臺積電近日宣布與日本東京大學締結聯盟，雙方將在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，臺積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab, d.lab)，該實驗室亦將采用臺積公司的開放創新平臺虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與臺積公司的研發人員將建立合作平臺，來共同研究支援未來運算的半導體技術。

2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設計實驗室做為設計中心，東京大學與臺積公司締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。臺積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的云端設計環境，而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進制程生產的原型晶片的進入門檻。

此外，東京大學與臺積電計劃在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。