近日，作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發。以碳化硅為襯底的芯片需求持續上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業應用三大市場中尤為顯著。然而，碳化硅的大規模應用一直受供應量、良率及成本等因素的限制。Soitec將與應用材料公司合作，聯手突破上述限制，持續為行業創造更高價值。

此項聯合項目將Soitec在優化襯底領域及應用材料公司在材料工程領域的行業領先解決方案強強結合。同時，Soitec將應用其專利技術Smart Cut^TM，目前該技術廣泛應用于SOI產品生產，保障芯片制造商材料供應。而應用材料公司將在制程技術與生產設備方面提供支持。

在此次研發項目中，兩家公司將在CEA-Leti的襯底創新中心中增添一條碳化硅優化襯底實驗生產線。此條生產線預計于2020年上半年開始運行，目標為在2020年下半年使用Soitec的Smart Cut^TM技術生產碳化硅晶圓片樣品。

Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“我們非常高興能與應用材料公司達成此項獨特的戰略合作項目。我們堅信憑借Soitec的Smart CutTM技術和長達30年的經驗累積，以及應用材料公司在材料工程解決方案中杰出的領導地位，本次合作將促進產業發展出穩健技術，推動碳化硅供應鏈快速成長。”

應用材料公司新市場與聯盟高級副總裁Steve Ghanayem說道：“應用材料公司十分期待與Soitec展開密切合作，為碳化硅技術帶來材料工程層面的創新。憑借著廣泛的產品組合與深厚的專業技術，應用材料公司致力于幫助電力電子產業克服最艱巨的技術挑戰。”

奧迪汽車電子和半導體技術中心與半導體策略主管Berthold Hellenthal表示：“電動汽車是奧迪的發展重點。未來交通將全面電動化，而這種科技創新則始于半導體材料與襯底層面。碳化硅將為電動汽車中使用的半導體組件賦能更高的功率密度與更優的性能。奧迪十分期待Soitec與應用材料公司此次業界合作所帶來的技術突破。”

使用Smart Cut^TM切割的碳化硅晶圓片