近日，聲智科技聯合全志科技推出離在線混合語音模組，以成熟高效方案助力行業客戶智能化升級，為AI語音模組市場帶來了新的驚喜。

聲智科技離在線混合語音模組，基于全志R328芯片打造，將聲智領先業界的語音交互技術進行模塊化封裝，可向行業客戶輸送一整套可量產智能升級方案。模組提供2麥、4麥以及8麥等多種靈活的麥克風陣列設計，集成噪聲抑制、回聲消除、聲源定位等AI算法，支持遠場語音喚醒、遠場語音識別、遠場語音合成、自然語言處理、離線命令詞喚醒等能力，適用于智能家居、智能辦公等多個場景下智能音箱、白電、會議機、攝像頭、平板等多種設備。

聲智科技離在線混合語音模組采用在線＋離線語音識別相結合的方式，具有高性價比、領先語音交互能力、強兼容性等多種優勢。

在語音算法方面，通過回聲抵消、噪聲抑制、聲源定位、混響消除、波束賦形等算法解決真實應用環境中的噪聲干擾，同時支持喚醒詞定制化。

在語音交互方面，接入全棧語音通路，涵蓋麥克風陣列、降噪喚醒、離線命令詞識別、語音識別、語音合成等全鏈條智能交互。搭載聲智科技SoundAI Azero智能操作系統，在全棧語音交互技術能力基礎上集成了信息查詢、影音娛樂、IOT控制等200＋項常用技能與服務，同時提供簡單好用的語音技能開發工具和一站式智能語音軟硬件方案，可以極大降低AI行業應用的開發難度和使用門檻，快速滿足不同用戶和行業群體的個性化需求。在行業應用方面，針對生態客戶、行業客戶、運營商和白電客戶等不同需求推出了前端SDK版、系統版、運營商定制版、亞馬遜AVS定制版、白電離在線混合版、國內生態定制版等六大版本，可根據實際需要靈活選擇對應方案。

基于離在線混合語音模組，聲智科技同步上線了SoundPi Mini Board——軟硬一體化開發板。SoundPi Mini Board為開發者和中小企業客戶提供了一種低成本的語音進入門檻，集成離在線混合語音模組和Azero智能操作系統，支持5米范圍內無障礙語音交互，提供豐富的服務支持，基于此可簡單快捷地進行智能語音產品的開發與應用。

此外，模組采用的R328芯片是全志科技研發的智能語音專用處理器。該芯片采用業界極為成熟可靠的A7 1．2G雙核設計，內置高性能 3路ADC、8路DMIC，內置64MB／128MB DDR不同容量版本，內置EQ調節、音效算法，豐富數字音頻輸入輸出接口和靈活的麥克風陣列接口。同時該芯片采用28nm制程工藝，mad－vad，芯片體積小，具有低功耗、低發熱特性。

聲智科技“軟實力”與全志“硬實力”的強強聯合造就了離在線混合語音模組高性能、低功耗的特點。未來，雙方將繼續展開更深層次、更多領域的合作探索，為全球用戶推出更多的優質產品與服務。