11月11日消息，據(jù)Phone Arena報(bào)道，高通宣布下月在夏威夷舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍865旗艦平臺(tái)將亮相。

外媒指出，驍龍865基三星7nm EUV工藝制程打造，采用基于ARM頂級(jí)的Cortex A77 CPU的定制核心設(shè)計(jì)，集成全新Adreno GPU，支持LPDDR5內(nèi)存。

此前疑似驍龍865設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，單核成績(jī)?yōu)?250，多核成績(jī)高達(dá)13300。

報(bào)道稱高通預(yù)計(jì)2020年將出貨1,75億到2.25億部5G手機(jī)，5G網(wǎng)絡(luò)比4G網(wǎng)絡(luò)下載快10倍。

更重要的是，5G將創(chuàng)造新產(chǎn)業(yè)。官方強(qiáng)調(diào)，高通在5G時(shí)代扮演重要角色。該公司上周宣布，第三季度（7月到9月）使用5G調(diào)制解調(diào)器的230多款設(shè)備已經(jīng)在開發(fā)或上市。

高通公司首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf表示，我們對(duì)2019年取得的成績(jī)感到滿意，高通會(huì)持續(xù)投入并為未來長(zhǎng)期5G發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。

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