日前，在美國舉行的Linley秋季處理器大會上，Intel披露了Tremont低功耗x86微架構的細節。

Tremont首次公布于去年的Intel架構日活動中，隸屬于Atom產品線，與高性能的Core相映成趣，未來演進中還有GraceMont、NextMont等。

據悉，Tremont在ISA（指令集架構）、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升，正如此前所說，單核性能大幅優化。其IPC（每周期指令數）相比前一代低功耗x86架構顯著提升（同頻下相較于上代Goldmont Plus提升30%），它具有獨特的6路前置集群(雙3路集群)亂序執行處理單元可以更高效地為后端提供高吞吐量，1~4核可分配1.5~4.5MB二級緩存，新增三級緩存，整數和矢量單元執行效率大大提升等。

這款架構將同時整合英特爾龐大IP產品組合中的其他技術，以支持新一代產品，比如IoT物聯網、移動端、網絡設備、邊緣計算、小型服務器等。

事實上，在Intel Foveros 3D封裝技術的幫助下，10nm Lakefield處理器中已經整合了四顆Tremont，搭配Sunny Cove大核組成了Intel首顆5核混合big.little處理器，芯片還沒一枚硬幣大，它已經被Surface Neo雙屏設備首發搭載，預計明年底上市。

遺憾的是，Intel并未公布Tremont的典型核心數和設計頻率，可能10nm還有很大的優化空間。

備用參考資料：

“阿童木”家族回顧

SPEC性能，Tremont對比Goldmont Plus