中國上海，2019年10月16日，全球領先的定制化芯片（ASIC）設計解決方案提供商燦芯半導體（“燦芯”）對外宣布，采用燦芯SoC平臺解決方案以及中芯國際40nm及0.13um工藝研發(fā)、可實現(xiàn)RF和PLC通信的兩顆芯片進入量產階段。

此芯片設計將RF和PLC通信集合于同一芯片組上，整合了多個傳輸接口IP，支持工業(yè)級的有線或無線連接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，為智能水表、電表和氣表提供智能互連方案；利用自適應通信功能，網(wǎng)絡基礎設施的部署將更加便捷、快速以及成本更低。

“智能電表芯片的商業(yè)化生產既是燦芯在工業(yè)化SoC芯片設計上的重大突破和里程碑，同時對智能電表行業(yè)也具有重要的意義，” 燦芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官莊志青博士表示，“目前我們已經(jīng)出貨100萬套芯片，今年預計總共出貨300多萬套。這套芯片的成功量產展示了燦芯不斷為客戶提供更加可靠、穩(wěn)定及高性價比的優(yōu)質解決方案和服務的承諾。