不論有沒有中興以及華為被制裁的問題，中國ICT行業(yè)缺芯（處理器）少魂（操作系統(tǒng)）的問題都是長(zhǎng)期存在的，國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅(jiān)定不移的。本月初國務(wù)院又通過決議給國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)達(dá)10年的稅收優(yōu)惠，工藝越先進(jìn)優(yōu)惠就越多。

照現(xiàn)在的趨勢(shì)下去，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)顯然會(huì)迎來一個(gè)高速發(fā)展期。Digitimes Research日前發(fā)表了研究報(bào)告，稱中國自從十二五計(jì)劃以來，一直致力于大幅提高集成電路的自給率。

根據(jù)該報(bào)告，總部位于中國的純晶圓代工廠的綜合產(chǎn)能將從2018年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長(zhǎng)到2021年的1911.9萬片，年復(fù)合增長(zhǎng)率9.6%。

其中SMIC中芯國際是中國最大的晶圓代工廠，有望在2019年下半年量產(chǎn)14nm FinFET工藝，HLMC華力微電子則是另一家主要的晶圓代工廠，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)14nm FinFET工藝。

與此同時(shí)，十三五計(jì)劃（2016到2020年）后期還會(huì)有越來越多的中國芯片廠商以IDM垂直整合制造的模式投入運(yùn)營，包括ASMC上海先進(jìn)半導(dǎo)體、SiEn青島芯恩、Silan杭州士蘭、CanSemi廣州粵芯等等。

未來幾年多個(gè)重量級(jí)芯片廠商的落成、投產(chǎn)將推動(dòng)中國半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能大漲，預(yù)計(jì)2024年的月產(chǎn)能就高達(dá)85.6萬片8寸等效晶圓，而2019年Q1季度月產(chǎn)能不過是24.3萬片，相比之下產(chǎn)能大漲了250%，這個(gè)增速在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上可以說很驚人了。