晶圓測試(CP)業者證實，華為海思第3季就會量產采用臺積電7納米加強版制程的麒麟985系列芯片，除了臺積電業績進補外，封測協力業者包括日月光投控與旗下矽品、晶圓測試接口中華精測等將直接受惠。

華為海思麒麟985芯片預計第3季推出

值得一提的是，先前傳出海思曾一度考慮是否要在旗艦手機應用處理器(AP)也跟進臺積電的InFO先進封裝，但礙于成本考量與多出一道測試手續，近期海思麒麟9系列AP后段封測訂單，仍全由日月光、矽品拿下。

封測業者直言，以目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度分析，針對海思麒麟985的產品已經進入設計階段，預計第2季底7納米加強版的晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第3季準備完畢。

這也將跟上華為9、10月份將登場的新型智能手機Mate 30(暫稱)，將有助于相關臺系晶圓測試接口業者業績約有至少超過雙位數百分比以上季增幅。

封測代工業者表示，麒麟985系列封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗封裝、測試訂單，又以旗下矽品為主力，后段測試也由矽品拿下多數，不過OSAT廠長電科技則虎視眈眈，估計將分食部分成品測試(FT)訂單。

相關業者透露，事實上，華為海思曾多次考慮要爭取采用臺積電先進制程搭配先進封裝如集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式，以在性能表現上與蘋果(Apple)A13(暫稱)處理器競爭。

不過，采臺積電InFO先進封裝制程之AP性能優異且具有省面積、輕薄短小的特色，但也仍須考量成本較高、多出一道測試手續，加上良率較不穩定可能增加成本與量產風險等情事，傳出海思經過嘗試多次后，今年估計高階手機AP還是不會在臺積電進行封裝，仍委托給日月光投控等業者操刀，希望找出性價比與競爭力的平衡點。

盡管如此，華為海思今年上半仍相當積極提升自制率以及鞏固半導體供應鏈，市場則看好除了臺積電、日月光投控外，中華精測將是主要受惠者之一。

供應鏈傳出，精測第2季業績主力成長動能將是來自海思與聯發科需求看增，其中，海思中階6系列AP測試接口近期需求大增，進入第2季下半后，則由海思麒麟9系列接棒演出。

市場也傳出麒麟985芯片有機會與蘋果A13并列臺積電7納米加強版EUV兩大客戶，不過，供應鏈業者并未證實，且臺積、日月光投控、精測等發言體系皆強調不對供應鏈說法與特定客戶做出公開評論。

封測業者坦言，4月份開始國際芯片大廠都會開始啟動在晶圓代工大廠投片，其中，臺積電7納米制程確實炙手可熱，成為國際業者爭取產能的第一優先順位。

而若跳脫制程角度，純以芯片業者的需求預估值來看，高通(Qualcomm)目前整體展望維持先前水平，海思、聯發科需求看增，其中聯發科AP與非AP訂單同步揚升。

另外，蘋果自行設計的RF芯片傳出在新款AirPods應用的量能大增，將成為相關臺系半導體業者第2季業績一大亮點，由于AirPods成功打開真無線藍牙耳機(TWS)市場，市場除了持續看好蘋果RF芯片供應鏈業績增溫，也估計非蘋陣營TWS用RF芯片需求自然也將陸續竄出，有利于精測、旺矽、超豐、日月光投控、瑞昱等業者營運。

上述相關公司發言體系強調不對特定產品、客戶做出公開評論。