作者/ 王瑩 毛爍 《電子產品世界》編輯

　　摘要：物聯網、AI、5G、汽車電子、工業等領域不斷發展，本期邀請了國內外各大元器件廠商對2019年電子行業市場做出預判與解析。

       關鍵詞：物聯網;AI;5G;汽車電子;工業

　　半導體需求短期放緩，MCU用于AI和網絡的屬性會更好

　　有關半導體市場預測，業內有這樣一個共識：由于存儲器價格下降，半導體市場短期內可能會受到相應的影響。Jean-Marc Chery認為明年半導體市場的增長率應該在4%~6%之間。

　　關于宏觀大趨勢， ST專注的兩個終端市場，汽車行業和工業行業需求會增長。比如在汽車應用/自動駕駛領域，汽車連接性方面的需求將會有非常大的增長。在工業領域，工業物聯網的發展也會使對半導體的需求有非常大的增加。

　　此外，還有個人電子及通信連接等領域，這里面半導體的應用也是非常多的。因此，從長期發展趨勢來看，對ST和對整個的半導體行業都是非常重要的機會。當然，短期來看，半導體市場會受制于一些其他的因素，比如宏觀經濟、貿易摩擦等的影響。

　　例如ST的MCU(微控制器)在2018年的第四季度和2019年第一季度在庫存方面會有一些調整，因為市場的需求正持續放緩。值得注意的是，需求并不是疲軟，而是平緩。對于中國，需求受兩方面的因素影響，一是中國經濟GDP軟著陸，即雖然中國經濟增長率很好，但整體經濟放緩;二是中美貿易摩擦，這對一些中小客戶還是有一些影響的，加上美元人民幣匯率的變化也會受到影響。

　　通用MCU是ST產品戰略的核心之一，ST承諾要大量生產這一產品。ST有四家芯片制造廠，還有三家代工廠，可以提供MCU的生產。

　　STM8和STM32微控制器/微處理器都擁有非常強大的生產能力和市場競爭力。在2019年，ST還會推出相關的十大新產品。ST即將發布的新產品，不僅連接性增強，安全性更好，軟件也更優化，用于人工智能(AI)和網絡方面的屬性也會更好。

　　因為無論是STM32還是STM8，ST都是要成為市場上領先的供應商。STM8要放到STM32的生態系統里，使客戶能夠更好地進行相關的設計，更好地應用，能夠使用更好的新的軟件。

　　這些年來，MCU由單核逐漸向雙核轉變，這是因為工業市場需要更多的處理能力。此外，ST有工業級MPU，具備更強的處理能力。有了雙核以后，ST的產品組合就更加完整和寬泛。

　　未來的生態系統將沒有邊界，且滿足個性化的需求

　　人們稱Hassane El-Khoury先生為CEO(首席執行官)，但Hassane認為自己更是一名工程師、創新者，因為他喜歡解決問題。

　　例如十年前Hassane買了一輛老式汽車，一直在改裝它。當年買它不是因為它生了銹，而是在他的腦海中，想到了未來它將是什么樣子，然后進行改裝。

　　人們每天工作的職責是為了超越今天，這也是技術和市場的推動力。我們日復一日地創新、創造著夢想中的產品，包括賽普拉斯在內的每家公司都留下了自己的足跡。當然，未來不是一個人主導的，是有愿景和努力的人們共同實現的拼圖。

　　以智能家居為例，今天的家居還不是智能的，只能稱為互聯家居，例如室內溫度太高，提醒你溫度高了。但這還不夠，需要邊緣智能——由“物”做決策。另一個例子是攝像頭可以識別人，知道有人走出房間、走進電梯，但這還不夠智能、聰明。未來可否實現這樣的情景智能?也許我走出辦公室，走向過道和進入電梯，我的汽車知道了，會自動開到樓下接我。我的汽車還能定位，我不需要告訴汽車，汽車駛向家時，會向家里的恒溫器發出信號;如果路上堵車，汽車還可告訴恒溫器晚些打開。

　　若把智能帶到邊緣，需要跨界融合。有的公司做消費電子，有的做汽車……未來的生態系統將沒有邊界，無論是汽車、城市還是工廠等，都在一個大生態中。同時，汽車和家居等方案不是通用的解決方案，而是充滿個性的、量身定制的。

　　為此，Hassane 2016年上任后提出和推動了賽普拉斯3.0策略。賽普拉斯1.0和2.0時代分別對應著該公司大搞存儲器和MCU的階段，這兩個階段的特點都是注重產品。而賽普拉斯3.0時代最大的不同在于整合所有的技術和產品，并引入軟件，更多地聚焦在解決方案的提供上。

　　Microchip提供創新項目助力客戶業務

　　2018年半導體行業的發展應分別從上半年和下半年來看。上半年的表現十分強勁，但增長速度低于2017年。下半年則呈現疲軟態勢，而且隨著月份的增加愈發明顯。貿易和關稅糾紛、利率上升和中國經濟疲軟是2018年下半年商業環境走弱的主要原因。

　　Microchip在2018年收購了Microsemi，這也是Microchip收購戰略的持續體現，用于補充Microchip的有機增長。Microchip將繼續在整個半導體行業中處于領先地位。

　　2019年伊始，2018年下半年開始呈現的走弱態勢為今年如何展開業務帶來了不確定性。影響業務的最大未知因素是中美貿易糾紛如何及何時解決的不確定性。

　　無論結果如何，首先要超越行業增長率;其次，引入行業領先的新產品和解決方案，繼續提高Microchip的總利潤率和營運利潤率，分別實現三到五年達63%和40.5%的長期目標;最后，完成Microchip為自己設定的Microsemi整合目標這一重要部分。

　　Microchip是工業、汽車、航空/國防、消費類、計算/數據中心和通信基礎設施市場的多樣化解決方案供應商。公司不可能總是準確無誤地預測不同的終端市場如何發展，但Microchip在許多終端市場中處于有利位置，將全力把握任何發展機會。

　　半導體行業面臨的挑戰是在一段時間內應對預期的不確定性，直到需求環境變得更加明確。Microchip的方法仍然是通過管理實現持續增長和盈利。Microchip將繼續致力于為市場引入創新的解決方案、為客戶提供卓越的技術支持、提高制造能力以支持客戶發展，同時將按需提供各種產品(以客戶為導向)作為一項服務提供給客戶，并盡可能地利用價值工程來滿足降低成本的需求。

　　根據業務增強時的實際需求，持續精心地在創新(新技術和解決方案)方面投入相應資源，同時利用Microchip的整體系統解決方案和服務支持客戶實現其業務目標。

　　新型模數轉換器簡化PLC開發

　　眾所周知, ADI有著非常龐大的ADC產品線,囊括了市場上的各種應用.但與其他標準產品略有不同的是AD4111/2 是針對PLC模擬量輸入這個典型自動化應用, 并且針對中國市場以及用戶的需求, 而專門研發并推入市場的ADC產品。其核心優勢是: 單電源、多通道、免校準(spec所規定的性能指標之內)、全集成、高魯棒性(保護等級高)。

　　AD4111和AD4112模數轉換器利用ADI的iPassives?集成式精密無源技術，集成精密匹配的電流檢測電阻和電阻分壓器。通道至通道的高度匹配簡化了校準要求，并且支持多達八個單端電壓輸入和四個電流輸入，因此該新產品非常適合用作可重新配置的平臺解決方案，同時減少PLC和DCS模塊的尺寸、復雜性和成本。

　　iPassives?集成式精密無源技術是ADI的專有技術, 通過這項技術, 芯片內部集成精密匹配的電流檢測電阻和電阻分壓器。通道至通道的高度匹配簡化了校準要求

　　PLC/DCS是ADI一直以來所專注的傳統業務領域, 來自于這一領域的銷售額, 多年以來持續增長. 另一方面, 這一領域的競爭也越來越激烈. 不僅是半導體解決方案, ADI的客戶同樣面臨著他們的強力競爭對手, 特別是要提些跨國公司的品牌。在充分理解國內客戶的需求基礎上, ADI推出了專門的ADC芯片產品。

　　有關采用外置/分立ADC的好處這涉及到多個因素, 與客戶的系統架構，功能要求等等都有關系。但至少外置分立ADC的方案非常的靈活,可擴展性強。

　　數據轉換器無處不在，性能更高，體積更小

　　TI數據轉換器主要有兩個投資方向：高精度和高速度。高精度方面，繼續向小體積、低功耗、高精度、高吞吐量等方向投入。高速方面，關注超高速和低功耗。

　　這是因為目前自動化十分受關注，尤其是在工業、汽車等應用領域，要實現自動化，首先是傳感器的使用。有了良好的傳感器之后，人們希望轉換器也能夠擁有更高的性能，例如在測量微小溫度變化時，要達到高精度，從而幫助實現自動化功能。

　　另外，某些產品也需要越來越多的密度選項。例如一些穿戴式設備的體積很小，要使用多種傳感器時，也需要更多的數據轉換器，因而對于數據轉換器的體積要求也會嚴苛。

　　在工業應用方面，具體以工業機械臂的產品應用為例，在做物體抓取的時候，要實現對馬達的控制，要監控電流，以及檢測有沒有到達預定的位置等，就需要依靠傳感器及數據轉換器來幫助實現。另外，在涉及人機安全方面的領域，也催生了對體積更小、更高精度數據轉換器的需求。

　　通訊領域正迎來5G的時代，5G比4G的數據通信率高很多，但是實際上基站的空間和設備都是不變的，要達到更高的數據通信率，就需要ADC和DAC的性能更高，同時有更小的體積。例如在光通訊模塊的部分，光模塊從4 Gbps到100 Gbps，通信速率增加了25倍，但是光模塊的體積基本不變。為了應對這些挑戰，就需要性能更好、體積更小的數據轉換器。

　　所以，傳感器無所不在，并且需要更多體積更小的高性能數據轉換器。

　　不久前，TI推出4款數據轉換器，屬于小體型、高性能或限制成本的高精度產品，適用于工業、通信和個人電子應用，實例包括光學模塊、現場變送器、電池供電系統、樓宇自動化及可穿戴電子設備等。其中，DAC80508與DAC70508是八通道高精度DAC，分別提供真正的16位和14位分辨率，有2.4 mm x 2.4 mm和3 mm x 3 mm尺寸的產品，比競爭對手產品小36%。ADS122C04與ADS122U04是24位高精度ADC，分別提供雙線I2C兼容接口及雙線UART兼容接口，尺寸有3 mm x 3 mm和5 mm x 4.4 mm選項。

　　那么，TI是如何減小數據轉換器的尺寸的?1.對架構進行了優化。2.工藝，數據轉換器大部分采用TI專有的CMOS工藝，超高速產品會利用到外部的制程。3.采用更小的封裝。

　　值得說明的是，由于芯片的尺寸越來越小，對于客戶的SMT(表面貼裝技術)生產制造也提出了挑戰，因此TI在發布產品的同時，往往有較小尺寸和較大尺寸多種封裝方案可選。此外，為了方便客戶選型何設計，例如設計PCB(印制電路板)時，需要考慮電源、散熱等布局，為此TI網站提供了豐富的工具和參考設計。

　　2019年幾大應用將驅動行業發展

　　Maxim Integrated認為，以下幾大應用將在2019年有力的驅動行業發展，并值得中國市場的投資及消費者關注：

　　a)包括電池管理系統、ADAS及信息娛樂系統等應用在內的汽車解決方案。

　　b)支持數據中心、5G網絡發展的高速光通信模塊

　　c)滿足“工業4.0”、“中國智造”數字工廠需求的工廠自動化技術。

　　d)為智能手表等可穿戴設備提供健康及健身監測功能的生物傳感器產品。

　　此外，我相信人工智能(AI)、自動駕駛、物聯網、5G等新興技術在中國市場大有可為，也必將形成讓全球矚目的大規模產業。就實際情況而言，根據政策法規的實施進度，以及不同的應用場景，市場的發展速度也將有快有慢。

　　據業界專家預測，到2025年，銷售汽車中有25%將擁有電力引擎，汽車OEM廠商和1級供應商需要智能電池管理系統來支撐可靠通信、高度安全的低成本方案。

　　Maxim的MAX17843電池管理系統符合最高安全等級，滿足ISO26262和ASIL D要求(也適用于ASIL C)。MAX17843采用Maxim獨有的菊鏈架構和逐次逼近寄存器模/數轉換器，能夠實現快速、高精度電壓測量，并提供優異的EMC性能。

　　另一方面，Maxim的光模塊單芯片在全球市場的業績表現也非常搶眼。作為眾多互聯網及軟件巨頭企業數據中心光模塊的主流方案供應商，Maxim的100G單模光模塊方案目前在全球市場占據了最高份額。而隨著數據中心、5G網絡對帶寬需求的進一步提高，光模塊產品的市場規模將在未來幾年繼續擴大，Maxim也將持續增加在200 G和400 G高速光通信領域的投入，為客戶推出更優異的解決方案。

　　隨著5G網絡在中國市場的大力部署和實施，Maxim的25 G光模塊方案正在陸續向中國客戶出貨，預計隨著5 G網絡的部署未來幾年將取得持續增長。同時，針對中國數據中心市場，Maxim也在不斷幫助客戶加速從25 G光模塊向100 G光模塊方案過渡。

　　再有，隨著工廠和制造車間開始從越來越多的自動化機器收集數據，PLC也必須越來越小，以適應各個子裝配線和復雜的機器。為了完全實現產業融合，自動化設備還必須具備自我診斷和優化功能。最新發布的Go-IO平臺將智能化推向前沿，支持主動監測和交流設備健康和狀態信息，并實現更高的吞吐量和生產效率。

　　安森美推動專業領域運用低功耗方案

　　成像、雷達等感知技術促成汽車不斷提高自動駕駛級別。高能效、高性能、強固可靠的半導體方案包括電源管理和電機控制、保護及寬禁帶等在從燃油轉向純電動或混動的汽車功能電子化進展中發揮關鍵作用。汽車LED照明是日益增長的特定應用領域，重新定義車輛內外部造型，提升安全性。物聯網(IoT)、工業物聯網(IIoT) 持續加速激增。5G基礎設施、機器視覺、分布式人工智能(AI)、智能城市/家居、機器人等也由半導體技術持續創新而促成增長。這些全球公認的行業大趨勢是安森美半導體積極推動創新的領域。

　　無論是由電池供電的智能手機等便攜式設備，還是5G基礎設施、超大型數據中心等相關領域，又或是加快推進的電動汽車或物聯網 (IoT)及其細分市場，高能效都至關重要，有助于創意的實現或成為優于競爭對手方案的優勢。降低半導體級的功耗可優化整體系統的能效。

　　此外，IoT是不同相關技術學科的聚集匯總，對設計人員的知識和資源有相當高的要求，因此，開發工具和套件乃至完整的參考設計關乎降低知識壁壘和資源壁壘。

　　上述行業大趨勢為安森美半導體帶來重大機遇，作為全球前20大半導體供應商，安森美半導體會相應調配產品陣容，包括功率半導體、模擬、智能感知，不斷創新，推進大趨勢的進展。

　　安森美半導體的端到端IoT方案、開發工具和套件幫助加快IoT設計，解決知識和資源挑戰。如物聯網開發套件(IDK)配以硬件和軟件，涵蓋全系列感知、超低功耗互聯(藍牙5、Zigbee、Sigfox、RF、Mesh、SubGHz等)、驅動器、電源管理和安全，供設計人員根據需求去構建。

　　自2018年收購領先的激光雷達(LiDAR)供應商SensL，安森美半導體在汽車感知應用領域具備優勢，提供成像、超聲波、雷達和全系列感知技術，促進汽車從基本的先進駕駛輔助系統 (ADAS)邁向更高級別的自動駕駛。

　　安森美半導體在汽車功能電子化領域，提供能在汽車應用惡劣的電氣環境中高效可靠工作的汽車級半導體方案和前沿的寬禁帶技術，積極投入尖端的電動汽車動力總成技術。

　　此外，針對所有領域，安森美半導體都致力于推動高能效創新，促成優化能效的方案。

　　圖像技術涉獵行業多領域場景

　　OmniVision主要關注并服務于以下6個領域：智能手機，筆記本電腦/平板，安防，汽車，新興市場以及醫療。有些常用應用涉及多個領域，有些是各個領域獨特擁有的。生物識別(如3D臉部、虹膜、指紋)目前已被應用，并將不斷應用于多個領域的不同場景。隨著技術的不斷演進、成熟和收縮，預計市場需求將持續增長。

　　在低光或不可見光下捕捉圖像或視頻是安防攝像頭的關鍵應用以及應用場景。

　　人工智能的采用和應用將持續增長和演講，以提高圖像質量、場景和物體的探測，以及自動決策能力。

　　在汽車領域，無人駕駛車輛配置多種攝像頭和車內安全監控，駕駛安全和定制化是未來關鍵的增長應用。

　　各個市場的痛點不同。在智能手機領域，攝像頭不斷提高的分辨率趨勢將持續。這需要低功耗設計架構以支持快幀率，以及高分辨率視頻，更小的工藝尺寸，模塊級優化和器件級的電磁干擾(EMI)抑制，此外還需保持消費者已習以為常的薄尺寸的特點。

　　在汽車領域，無人駕駛將需要多種攝像頭來捕捉無LED閃爍的視頻。在圖像傳感器方面，OmniVision的解決方案提供LED閃爍抑制(LFM)支持，并具有高動態范圍(HDR)，同時滿足汽車市場的嚴苛標準。系統架構和接口是另一個關鍵的、必須要解決的痛點，因為每輛車需配備多種攝像頭(環視、后視、側視鏡替換、盲點偵測以及車內探測等)。

　　在醫療領域，攝像頭被用于植入人體內進行各種檢測。攝像頭必須非常小巧，以進行無痛檢測。他們還需要在小尺寸情況下，通過更長的電纜傳輸具有性能穩定、分辨率合理的視頻。OmniVision的醫療圖像傳感器產品系列可為OmniVision的客戶解決這些痛點。

　　基于市場分類和應用，OmniVision的傳感器產品系列包括各種可互通的技術(如，Nyxel?，LFM，全局快門，HDR，高分辨率/幀率，不同的像素尺寸，CameraCubeChip?晶圓級攝像頭模塊，接口等)。

　　面向新能源發電和智能工廠，功率器件迎接新的挑戰

　　?光伏發電

　　2018年5月31日，國家三部委針對光伏產業下發新政策(簡稱 “531新政”)。“531新政”之后，中國光伏產業也進入了新的階段，取消補貼、平價上網，使中國內需面臨挑戰。另外，光伏逆變器的轉換效率已經很高，例如98%，這樣的背景下，光伏發電還有什么潛力可挖和創新空間?

　　于代輝先生稱，中國光伏產業在過去二十年間一步步從零走到世界領導地位，無論是市場還是生產廠商，都對半導體產品帶來很大的挑戰，主要是在功率密度方面。例如從98%到99%，僅僅一個百分點的增長率就可以帶來可觀的經濟效益。從技術角度，英飛凌現在主要采用兩種方式。

　　第一，和客戶一起優化他們的系統。比如體積、功率密度，在傳統IGBT基礎上可以定制化，以優化系統的產出，降低成本。

　　第二，碳化硅是英飛凌和客戶聯合做系統開發的方向。因為碳化硅是未來趨勢，但因為不同領域、不同行業成熟度不一樣，太陽能應該是比較早成熟的行業，

　　此外，還有一些方式可以降低成本，例如運營。國家政策、市場規律的優化可以幫助太陽能產業更好地成長。比如污染，傳統電力企業的污染是不是可以折算到電價里，對太陽能產業的再發展是非常必要的。

　　?服務電能全價值鏈

　　英飛凌能夠覆蓋電能全價值鏈，從電能的產生、輸電、配電到用電，在更智能的電網、更智能和高效的新能源發電方面給城市賦能。

　　英飛凌主要是從兩個方面迎接挑戰：一是客戶導向的市場行為，二是英飛凌的本行——繼續創新和推出業界更領先的產品和技術。

　　第一，以客戶為導向。以前英飛凌作為高科技公司比較注重生產導向，現在轉為客戶導向，主要體現在：①給客戶做定制化;②英飛凌的區域市場部以前是按產品來劃分，現在完全是按行業來劃分的;③做生態系統，與合作伙伴一起來做。此外還有其他形式，例如貼近本土的研發團隊拜訪客戶/與客戶溝通。

　　第二，繼續堅守原有的優勢——創新性的產品和技術。例如收購了德國Siltectra公司，該公司是在碳化硅方面有個專利的非常成熟的技術，可將一片晶圓切成兩片，使晶圓產出雙倍的芯片數量。此外，還推出了更高功率密度和優化開關性能的1200 V TRENCHSTOP? IGBT7和 EC7 二極管技術，適合工業驅動器應用。還有推出了基于IGBT5和.XT技術的PrimePACK模塊，可為風電提供更高的功率密度，單機實現更多兆瓦的功率。最后，英飛凌也在加快研發碳化硅產品。

　　?智能工廠。

　　智能工廠相對于傳統的工業自動化來看有幾點區別：不僅是一個廠的高效自動化，還是廠與廠的連接，廠與工業的連接，甚至廠與客戶的互動與連接。在發展過程中，有幾點挑戰：第一是高效，即用更少的能源生產更多的產品;第二是精準，需要用智能工廠來克服人類的缺陷;第三是互聯，一家工廠僅僅有智能是不夠的，要達到工廠和工廠之間、工廠和客戶之間的互聯;最后一點是安全。

　　英飛凌的業務與這些需求高度吻合：第一高效，英飛凌有高功率密度、低損耗的功率器件;第二精準，英飛凌不僅有高效、可靠的工業器件，還有很完善的驅動解決方案，包括控制芯片。第三，數字安全可以在互聯和安全方面做很多事情。

　　汽車電子業的機會與挑戰

　　盡管2019年中國汽車市場增勢可能放緩，但是由于英飛凌在電動汽車和自動駕駛領域的良好戰略定位，一定程度上減輕了傳統汽車業務銷售下滑所帶來的影響;另外，汽車中的半導體產品占有量是逐年提高的，預計未來90%以上的創新與半導體相關，因此即使是在汽車市場沒有增長的前提下，英飛凌的汽車半導體業務也應該是增長的。

　　例如電動汽車，由于對逆變器的IGBT模塊的需求不斷增長，遠遠高于半導體產品的平均需求度。再例如自動駕駛，英飛凌的毫米波雷達傳感器加上現在已經進化到了第二代的AURIX微控制器，在目前的市場上，能看到的大部分量產的雷達產品是由英飛凌提供的。

　　在汽車電子領域的挑戰主要有三方面。

　　第一，隨著國內電動車市場的高速的發展，對功率半導體器件的需求日益旺盛，擴充產能是首當其沖的挑戰。英飛凌也做了很好的回應，2018年成立了合資企業——上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司，在無錫生產IGBT模塊。

　　第二，智能化。很多本土企業需要全方案解決的提供者，英飛凌在這方面有很長的產品線。例如在高級輔助駕駛中，可以覆蓋從傳感器到微處理器，一直到功率器件，因此能夠滿足大量的本土客戶的需求。

　　第三，安全。隨著大量數據的交換以及將來車聯網的實現，數據交換中的安全非常重要。英飛凌汽車事業部除了在本身的微處理器上面做了很多加密的功能，也和英飛凌的數字安全解決方案事業部有很多交集，能夠提供更高級別的加密，以實現車聯網的安全。

　　Allegro不斷在工業和汽車上創新

　　目前全球近50%的電力消耗來自于各類電機，30%的電力消耗來自于工業。 據估計，如果采用更高效的電機，可以將電力消耗降低約7%。隨著電動汽車行業的快速發展，未來電動汽車的效率將對能源的消耗產生重大影響，因此汽車和工業領域的能源使用效率決定了全球電力消耗的水平。

　　降低能耗是一項全球性挑戰，Allegro的傳感器技術和功率器件有助于應對這一挑戰。Allegro獨具創新的解決方案已經服務于汽車市場多年，并廣泛用于辦公自動化、工業和消費/通訊等領域。Allegro2018年取得的最大成就之一就是電流傳感器業務實現了快速增長，而且Allegro電流傳感器產品組合有了大幅度擴展，這有助于Allegro客戶開發更節能的系統。這些也是Allegro發展最快的產品組合。

　　Allegro發布了一系列1 MHz帶寬IC，其中包括ACS733和ACS730，可提供市場上最高帶寬的完全集成電流傳感器解決方案。這些傳感器設計用于車載充電器、DC/DC轉換器和電動汽車中的其他高壓系統。

　　對于工業和物聯網應用，Allegro發布了第一款電源監控芯片，這是一種用于監控電源的單芯片解決方案，無需額外的隔離組件，這也是Allegro的另一款領先業界首次面市的產品。這些傳感器可用于智能家電，有助于降低功耗;或用于檢測軸承和電機繞組可能發生的故障。它們還可以用于綠色能源中的逆變器，例如太陽能或柴油發電機等系統。

　　此外，Allegro還發布了第一款GMR電流傳感器，采用非常小的3 mm x 3 mm QFN封裝，可用于以高分辨率檢測低于5 A的電流。這些傳感器非常適用于需要檢測電流低至10 mA的電源適配器充電器和機器人等小型PCB應用。市場對所有這些新產品的發布反響令人印象深刻，Allegro在市場上有很大的機會。

　　Allegro看到工業電機、可再生能源和電動汽車等領域對于電流傳感器和電機驅動器的需求將持續快速增長，具有很大的市場潛力。汽車OEM廠商正在繼續加快電動汽車的發展速度。例如，大眾汽車宣布，下一代內燃車將是此類產品的最后一代，以后將不再開發新的內燃發動機。當我們開始預見內燃機發動機的壽命終結時，同時也可以預見電動汽車對于傳感器IC的需求會持續增長。

　　工廠自動化也將是2019年的熱點應用，機器人技術正在崛起，這意味著市場對于角度傳感器和電機驅動器的需求潛力巨大。

　　存儲器技術推陳出新

　　存儲接口將會整合：閃存存儲接口將整合。基于網絡結構的存儲將成為標準。NVMe閃存將使傳統接口退居二線，從廣泛采用變為僅用于數據中心外圍，但在網絡端口，纖薄、高速、低功耗的創新產品將在這個領域占據領導地位。如果傳統接口本身阻礙了高速閃存存儲的優勢，那么即使保守派也會覺得生態系統中保留這些接口不值得。

　　5G將催生新的邊緣計算方式：眾多行業正在蓄勢迎接5G網絡革命：下載速度比4G/LTE快100倍，速率達每秒2 Gbps，來自200億個聯網設備的數據流，實現1 ms延遲。高速海量的存儲將是至關重要的因素。遠程辦公人員可以在路上享受在辦公室的工作效率。5G的帶寬和低延遲將會降低在可用性與移動性之間取舍的難度。

　　人工智能服務器和人工智能終端設備的崛起：人工智能服務器將自成一派。與標準云或數據中心服務器相比，它們需要6倍的DRAM內存量和2.6倍的固態硬盤容量，因為內存和存儲需要支持高速數據訪問和處理。到2021年，人工智能服務器將占云基礎設施的大約10%，到2025年將增長至50%。

　　人工智能和機器學習等復雜技術應用需要新的硬件架構，這要求該行業快速提升自身能力以及存儲內存架構。美光科技處于行業前沿，已經在人工智能創業公司投資了1億美元，以便讓存儲更好地支持新技術。正如美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra所說，“未來幾年，技術進步將讓硬件成為至關重要的顛覆者。這正是我們所說的智能加速(Intelligence Accelerated)的含義：數據中心、邊緣設備以及人工智能和算法正在創造我們從未想象過的新世界，而數據和數據存儲處于這些趨勢的核心位置。”美光還與ESG Strategy等分析機構合作發布新的研究成果，加快行業采用新技術。

　　數據增長和存儲容量一直是存儲領域面臨的主要挑戰。Enterprise Storage Forum最近的一項調查將其列為第二位挑戰，僅次于基礎設施。此外，更加頻繁的數據訪問使得性能成為持續關注的問題。為了解決此類挑戰，美光從2018年開始推出全球首款QLC固態硬盤。QLC技術使得每個NAND單元存儲更多數據，從而以更低的成本實現更高的存儲密度，最終在企業級應用中取代傳統HDD硬盤，因為在大多數情況下，SSD固態硬盤的總體擁有成本都低于HDD硬盤。同時QLC還讓數據更靠近CPU，讓現代應用更快速地提供數據結果而無需等待存儲訪問延遲。所有分析師都認為QLC的市場份額將在2019年實現大幅提高，而美光正在引領QLC技術趨勢。

　　為了降低成本并更快速應對數據增長和業務需求，可擴展的云架構成為很多IT商店的必備。但是學習調試硬件和運營所需周期長且成本高。美光開發了Ceph存儲解決方案，其中采用的服務器配備了在Red Hat Linux上運行的Red Hat Ceph Storage，并由美光NVMe固態硬盤和DRAM內存提供支持。其中一個小型配置就可以提供超過190萬IOPs的性能和240 Gb/s的吞吐量——足以同時支持多達9600個超高清視頻流。美光正在幫助客戶轉型私有和公有云部署，使其提高競爭力并有效控制成本。

本文來源于科技期刊《電子產品世界》2019年第2期第3頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處