羅杰斯公司(紐約交易所代碼：ROG)宣布在RO3000?系列PTFE電路材料產品系列中加入全新產品：RO3003G2?高頻層壓板。RO3003G2層壓板的開發建立在羅杰斯業內領先的RO3003?產品平臺上，為雷達傳感器設計者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(Dk)變化的產品。

　　該產品選用了最優的樹脂和特殊填料，以及采用極低銅箔表面粗糙度的(VLP)的ED銅材料，其在10GHz和77GHz下的介電常數分別為3.00(夾緊式帶狀線法)和3.07(微帶線差分相位法)。RO3003G2層壓板的損耗也非常低，經微帶線差分長度法測得在5mil RO3003G2材料上，77GHz時的插入損耗僅為1.3dB/inch。

　　RO3003G2層壓板是RO3003層壓板的加強版，結合了羅杰斯與汽車雷達客戶的多年合作經驗，以及對提高產品性能要求的理解。

　　RO3003G2層壓板具備以下特性：

　　1. 采用全新的極低粗糙度的電解銅箔材料(VLP ED)，降低了插入損耗;

　　2. 結合極低粗糙度電解銅箔材料和均一結構，減小因PCB加工工藝過程帶來的介電常數變化。

　　3. 采用更小顆粒的先進特殊填料，使電路可設計具有更高密度/更小直徑的微孔

　　羅杰斯RO3003G2高頻PTFE層壓板可提供標準尺寸：24×18 in.(610×457 mm)和24×21 in.(610×533.75 mm)，分別為含有0.5 oz.(18 μm)或1.0 oz.(35 μm)電解銅箔和壓延銅箔。0.005和0.010 in.兩種介質厚度可選。