羅杰斯公司很高興向大家推出一系列新一代產品，旨在滿足目前對先進毫米波多層板設計不斷出現的需求。

　　RO4835T?層壓板是一款陶瓷填充的、使用特殊開纖玻璃布的低損耗熱固型材料，共有2.5 mil、3 mil和4 mil等三種厚度可選，其介電常數(Dk)為3.3，專為多層板結構的內層使用而設計，是對需要更薄的RO4835?材料的一個很好的補充。

　　RO4450T?半固化片也是一款陶瓷填充、特殊開纖玻璃布的低損耗粘結材料，其介電常數為3.2-3.3，更好的充實了RO4835T和現有RO4000?層壓板材料產品系列，有3 mil、4 mil和5 mil等三種厚度可選。

　　CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔是為多層結構的設計者提供的片狀銅箔選擇，與RO4000產品一同使用時還具有優良的外層銅箔結合力。

　　RO4835T層壓板和RO4450T半固化片材料具有非常優秀的介電常數容差控制，可提供一致的電路性能;具有較低的z軸熱膨脹系數，確保了電鍍過孔的可靠性;且與標準環氧/玻璃(FR-4)加工流程兼容。對需要多次連續壓合的多層設計，上述材料無疑是一個理想選擇，因為完全固化的RO4000產品可承受多次壓合周期。同樣，RO4835T層壓板和RO4450T半固化片的阻燃等級均達到UL 94 V-0等級，且兼容無鉛工藝流程。