2018年半導體產業受到中美間的貿易戰、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導致汽車、消費性電子等產品需求下滑。

　　同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發正如火如荼的進行，只要未來數月，中美貿易戰趨緩，市場信心回復，2019下半年半導體市場全面復蘇值得期待。

　　近期，天風證券發布了2019年電子業投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動元件整體價格上漲周期結束。

　　2019年之應對

　　半導體企業是否做好了準備

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　　全民AI時代到來

　　在2019年，AI的覆蓋范圍在整個社會都在不斷擴大。在2019年起的未來三年內，每人每天都會受到基于AI決策的直接影響。因此，任何想要利用Al潛力的企業也必須承認AI的影響，未來三年內，每人每天都將直接受到基于AI的決定的影響。

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　　ER將更好地落地

　　擴展現實(ER)包括增強現實(AR)和虛擬現實(VR)，ER將人類潛力帶進了全新的層次，它將使人類更有效地體驗技術，并提高效率。在我們的調查中，半導體行業持樂觀態度，預計在2019年ER將為交互、通信和信息創造新的基礎，ER將會普及并影響幾乎所有行業。在未來5年，將會普及并影響幾乎所有行業，將為交互、通信和信息創造新的基礎。

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　　數據準確性將影響行業企業

　　隨著企業投資于具有密集數據需求的技術(例如Al和邊緣計算)，確保數據準確性(數據驅動決策的真實性)變得至關重要。事實上，隨著企業依賴于數據驅動的決策，數據完整性的重要性將呈指數級增長。

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　　物聯網設備將呈爆炸式增長

　　機器人技術、沉浸式現實技術、人工智能，以及聯網設備正在把物理世界技術復雜性提升到更高水平。此外，部署的物聯網設備數量隨著它們生成的數據量一起呈爆炸式增長。目前的預測表明，到2020年，智能傳感器和其他物聯網設備將產生至少507.5zettabytes的數據(超過5000億terabytes)。

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　　利用新技術組合將增加行業價值

　　這些趨勢為半導體公司創造了巨大的增長機會，因為它們都涉及需要芯片的技術。事實上，總體而言，這些趨勢在未來幾年內會為半導體公司帶來數十億美元潛在的新收入，其產品要可以應對相關技術驅動的對更強處理能力的日益增長的需求。

　　2019年之形勢

　　半導體產業是否春暖花開

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　　MLCC的壓力與反抗

　　報告指出，目前產業狀況來看，仍在調整庫存的階段，加上美中貿易戰使中國對消費性產品需求出現明顯觀望，農歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R-chip價格出現下跌1-2成的可能。貿易戰和CPU短缺，對電源、網通、消費性電子產業造成沖擊，降低被動元件的需求，加上預計2019年3月二線PC制造廠對MLCC的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。

　　5G手機出貨帶動的MLCC需求會比預期來的晚，要到2021年5G與4G芯片的整合方案量產后手機出貨量才會明顯提升，預計明后兩年5G手機對MLCC需求還是有限，連帶導致手機用MLCC(主要是低容值)未來2年的降價壓力更大。就算未來幾年內手機規格如5G、多鏡頭與螢幕指紋等升級，增加的需求也會以日本和韓國業者主攻的高容值為主，對低容值MLCC需求增加有限，屆時相關業者恐怕得透過價格競爭才能維持產能利用率。

　　如今各種被動零組件供需逐漸回歸平衡，過去部分供貨商靠著綁定多種被動零組件的銷售方式以維持低容值MLCC價格的策略將不再奏效，預料接下來消費性電子低容值MLCC將面臨降價壓力。

　　受貿易戰導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量，加上供貨商擴產積極，近來消費性電子的低容值積層陶瓷電容(MLCC)已在第四季出現跌價跡象。預計未來2年消費性電子MLCC還會繼續面臨潛在價格下滑壓力。