“國內禁售iPhone，高通是個專利流氓?”

　　恐怕不少國內廠商都會深以為然，在高通的淫威下，一邊依附著高通的處理器，一邊又不得不忍受高昂的專利授權。騎虎難下，又只能委曲求全。

　　以“山寨”起家的聯發科，曾被認為是能狙擊高通的關鍵人物，然而十年河東十年河西，一度占據國內手機芯片市場第一的聯發科節節敗退。

　　雙方在手機芯片江湖上刀光劍影這么多年，個中的恩怨糾葛，早已剪不斷理還亂。

　　后浪并沒有把前浪拍死在沙灘上

　　聯發科的故事從1997年開始，這其中又和晶圓代工廠聯電有著千絲萬縷的關系，當初為了更好的專營于自己的晶圓代工，避免瓜田李下，聯電不得不拆分旗下多媒體芯片設計小組，聯發科由此而誕生。

　　而彼時的高通已經走到了公司發展的第12年，以CDMA業務起家的它們早早陷入了專利糾紛，為此，高通不得不賣掉了移動手機和工作臺的生意，將全部力量集中在研發并授權無線技術，和微芯片的銷售業務。

　　這是一個后浪和前浪的故事。

　　功能機年代，聯發科在自己的一畝三分地安心地做著光盤存儲和DVD芯片業務，它們能將視頻和數字譯碼功能集成到一顆芯片中，并且提供相應的軟件方案。

　　2004年前后是轉折點，當時聯發科憑借著DVD-ROM芯片在國內叱咤風云，董事長蔡明介卻看上了高通碗里的蛋糕，成立了手機業務部門。同樣是這一時期，華為正式成立了海思半導體。

　　不過，此時的手機產業還未成氣候，山寨機正在以迅雷不及掩耳之勢席卷大江南北。2004到2007年間，一大批手機集成商和手機制造工廠誕生，各級渠道商紛紛投錢委托開發或獨家包銷已有機型，利潤相當可觀。

　　背后推波助瀾的關鍵人物就是聯發科，聯發科的“TurnKey”一站式解決方案大大降低了無技術門檻的山寨機生產周期和成本，曾經有這樣的說法，應用聯發科方案只需要3個人，一人接洽聯發科，一人找代工工廠，一人負責銷售和收款。

　　美林的一份報告顯示，到2006年，采用聯發科芯片的手機已經占中國內地銷售手機總量的40%。也正是因為當年輝煌的戰績，聯發科“山寨”的標簽直到今天都難以洗去。失了面子的聯發科，在品牌形象上再難力挽狂瀾。

　　不過，在國產手機發展的前十年里，聯發科無疑站在了巔峰。但高處不勝寒，喬布斯的蘋果以及王雪紅的HTC卻開啟了新的手機賽道，一切都再重新洗牌，這一次輪到高通“粉墨登場”。

　　首款Android智能手機，HTC的T-Mobile G1用的就是高通驍龍S1處理器。之后，手機大廠三星、索尼、LG都選擇了高通的芯片。

　　還沒能從山寨機的輝煌戰績中回過神的聯發科，不得不繼續做好一個跟隨者，開始智能手機處理器的研發。

　　聯發科有著典型臺灣半導體企業的血液，它的崛起軌跡也是山寨機過渡到智能手機的歷史過程，相較之下，飽經風霜的高通顯然眼光更長遠。

　　聯發科的失敗，高通的反攻

　　國內手機廠商最喜歡的一件事就是開發布會，最愛做的另一件事是“不服跑個分”。跑分是一款手機處理器綜合性能的量化體現，而長年占據排行榜第一的是高通800系列處理器。在為發燒友而生的小米手機旗艦機中，用上驍龍最新處理器是性價比之王的最大宣傳亮點。

　　聯發科轉型后，追趕的步伐并不慢。走低價路線的MT6575芯片，成為當時千元機的標配，也算是在智能手機處理器市場站穩了腳跟。

　　此時，高通和聯發科雖然小有摩擦，但還是處于井水不犯河水的狀態。

　　含著金湯匙出身的驍龍系列，憑借高通過硬的技術和研發實力，基本上壟斷了當時的安卓高端機市場，但天有不測風云，驍龍810的誕生，讓高通陷入了一個尷尬的狀態。

　　這款處理器因為20nm工藝制程的問題導致手機在使用過程中會過熱，當時不少旗艦機都受到牽連。聯發科瞄準了高通的這次失誤，很快在之后推出第一代高端處理器Helio X系列。

　　然而，聯發科沒有抓住過反超的機會，掉鏈子是常事。最令人啼笑皆非的便是那次X20事件，也牽扯到當時臺灣另一個手機巨頭HTC，同樣的處理器配置，HTC、魅族、紅米卻賣出了三個完全不同的價格區間，仿佛在對消費者耍猴。以此為戒，之后很少有手機廠商會主動宣稱自己的旗艦機使用的聯發科，基本上向高通倒戈。

　　屋漏偏逢連夜雨，2017年聯發科又因押寶臺積電的10nm工藝徹底斷送了高端市場，臺積電當時的10nm工藝產能有限并優先照顧蘋果，導致聯發科高端芯片X30僅有魅族采用、中端芯片P35被取消。

　　魅族，曾經是三星以及聯發科的的忠誠守護者，直到2017年，和高通達成和解，有種大赦的痛快，今年發布旗艦機的時候，官博重要的事情強調了三遍，迎接高通處理器的回歸。

　　曾在2016年第二季度首次超越高通奪得手機芯片市場第一的聯發科還是失敗了。

　　一攻一守之間，結局是聯發科不得不在高端處理器上認輸，放棄挑戰高通的驍龍800系列，做好中低端的防守。而高通這幾年也在大力推驍龍600、700系列芯片，從聯發科手中的中低端市場分一杯羹。

　　很多人將聯發科的失敗歸功于品牌定位以及技術，其實臺灣的半導體產業似乎也在某種程度上決定了聯發科的結局，

　　臺灣的半導體代工太成熟了，一方面造就了IC芯片設計的聯發科，另一方面，也壓制了聯發科向上走的天花板。習慣了他人代筆，在原創上自然會遇到瓶頸。聯發科基于ARM的指令集進行IC設計，這種情況下，基帶和GPU設計就更加關鍵。以當年10核巨無霸Helio X20為例，雖然在核數上稱霸全球，但高通驍龍810支持Cat9，而Helio X20才到Cat6。(此處的Cat指的是Category，屬于4G傳輸技術。)再加上當時國內中移動主推LTE Cat.7，聯發科慘敗。

　　這在某種程度上也決定了聯發科在高端機市場上的失敗。

　　高通不一樣，從最早開始埋頭研究CDMA，到成為手機通訊領域的專利大王，他們就深知殺手锏的重要性。根據IC insight的數據，2017年，在全球IC半導體研發支出上，高通研發投入為3.5億美元，遠超首次殺進了前十的聯發科。

　　今年，聯發科挽回了一部分流失的客戶，算是重回正軌，但是一招錯，可能就是天壤之別。

　　兩條不同的路，會再次“殊途同歸”嗎?

　　新的戰爭已經開始，在人工智能、5G的新戰場上，高通喜歡先發制人，這是他們在通信和技術上的優勢，僅以5G為例，目前5G網絡標準上一些核心專利都是以高通為主導進行的，在專利擁有數量方面，高通占據15%。

　　8月份，高通推出了搭載驍龍X50 5G基帶的最新一代處理器。5G的時代里，高通一邊繼續躺著收專利費，也在加快手機芯片的研發。

　　在追趕老對手的路上，聯發科絲毫不敢掉以輕心。本月初，就在高通舉行驍龍技術峰會的最后一天，聯發科發布了首款5G多模整合基帶芯片Helix M70。同樣，和早就把NPU加入到麒麟970的華為一樣，聯發科的Heilio P系列芯片在AI拍照上也做了不少優化，除了Helio P60，他們預計還會推出一款AI芯片：Helio P90。

　　回溯智能手機從2G開始到現在的發展，其市場格局基本已定，很難再有新的洗牌期。而且伴隨著全球智能手機市場飽和，高通和聯發科之爭已經從增量市場轉到存量市場，競爭再殘酷結局也已經寫在那里了。

　　柳暗花明又一村只會出現在新的增量市場，這一次聯發科先行了一步。

　　也許是在同一個地方摔了兩次，危機感更強的聯發科開始另謀出路。悶聲作大事的它們已經成為全球智能音箱市場的主要芯片供應商，天貓精靈以及亞馬遜的Echo分別是去年海內外出貨量最大的兩款智能音箱，兩家均采用了聯發科的芯片MT8516。

　　智能音箱的小試牛刀，讓聯發科嘗到了甜頭。今年，他們大張旗鼓地宣布要轉型，擴大ASIC產品線。更直觀地說，聯發科準備利用他們的IP產品和技術經驗，從專用芯片切入即將爆發的諸如智能汽車、物聯網、超大規模數據中心、區塊鏈等細分市場。

　　這是聯發科的新戰場，相較之下，高通的新業務倒是有點讓人摸不著頭腦。在全球PC市場不景氣的當下，高通于上周亮出了面向PC市場的驍龍8cx計算平臺。

　　高通是自暴自棄嗎?顯然不是，只是兩年前的那步棋沒下好，恩智浦終究沒有被高通收入囊中。

　　恩智浦是世界第5大芯片提供商，其產品技術與解決方案主要應用于5個市場領域：汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機及個人移動通信等。

　　安逸慣了的高通，最后沒能用有錢人的方式拿下這塊市場。不過，高通也是好面子的，他們宣誓了對智能手表市場的主權，80%的安卓智能手表使用高通的驍龍 Wear芯片。

　　但在專利授權方面，高通遭到了蘋果的重挫，一年20億美元的授權使用費讓蘋果和英特爾、聯發科愈發親近，本季度高通失去蘋果訂單導致其營收表現并不好。

　　如果說智能手機市場，高通更勝一籌，但是新的戰場上，過了而立之年的高通，面對血氣方剛、才行冠禮的聯發科，也不可能是永遠的贏家。

　　聯發科是廣撒網，多撈魚，跟著時代潮流走，高通則喜歡以自己的專利核心，做更豐富的外延，至于如何外延，先考慮買買買，走不通再自己慢慢花錢研究。

　　然而高通也好，聯發科也罷，未必都能高枕無憂，躺著收錢的生意引發了越來越多的不滿，誰也不想一直被別人牽著鼻子走，小米、三星、華為、蘋果無一例外。僅僅有IC設計也不是笑傲江湖的關鍵，也許未來的半導體產業，技術之外，更注重整合產業鏈上下游的綜合能力。

　　只是下面這一輪，不知道是聯發科向上，還是高通向上。