2月12日上海報道，由中國半導體行業協會設計分會承辦的“集成電路設計技術與創新論壇”今日在上海舉辦。在本次論壇上，紫光展銳市場部王文兵發表了《新形態 新機遇-談IC設計產業的正面戰場》主題演講。

　　紫光展銳市場部王文兵

　　王文兵表示，全球芯片市場產業正呈現著西退東進的“芯”趨勢。過去10年，全球市場被美日歐三大主力地區壟斷，但未來10年，中國和美國的芯片市場份額將持續擴大。其中美國以科技為主導，產業基礎雄厚，人才儲備充足，實力全球領先，而中國是全球最大、增長最快的芯片市場，但對外依存度過高。

　　雖然中國是世界最大的芯片消費市場，然而長期依賴進口。2010-2017年全球半導體行業銷售規模處于增長態勢，據預測，2020年全球半導體產值將首度突破5000億美元。2017年中國芯片產業進口上升到2601億美元，超出原油進口總花費1000億美元。

　　王文兵認為，中國市場的快速增長態勢，得益于整個IC設計產業鏈的開放性發展。全球半導體產業分工細化后，中國的市場開放化程度越來越高，全球化將是中國IC產業發展的基礎，不過，這仍將面臨關鍵技術對中國封閉、存在關鍵IC器件供應的風險，以及部分市場排斥中國廠商。

　　如今中國芯片市場應用規模正持續擴大，特別是在存量時代的計算、視覺、語音、融合傳感等主要的技術方向中的芯片應用。這些芯片的應用核心在于手機、PC、TV、Car等消費類市場，做芯片不在消費類市場，出貨量就會受到限制，沒有出貨量也成不了主流玩家，就不會成為主流IC廠商。

　　值得一提的是，王文兵表示，隨著5G和AI時代的到來，也是海量連接時代的到來，一是實現了資源突破，5G帶來的大量種類繁多的數據導致云端的變化;二是增加了算力提升需求，將AI運作情景化，通過5G連接更多的設備;三是解決了傳輸寬帶和速率困境，終端設備的智能化，實現端到端的全面連接，端的數據能力提高，實現AI處理的路徑縮短和零延時。因而，基于5G的物聯特性，希望把連接這件事做得更加深入和透徹，而且AI也需要這樣的數據和連接，才能將AI的計算能力擴大到手機端側。這也是芯片發展的主方向，目前紫光展銳正持續加碼投入，將于明年將推出先進制程的5G手機芯片。

　　那么，到底IC產業的正面戰場在哪里呢?王文兵認為，四大消費類產品是電子行業的基石。目前真正成規模的IC設計公司都有自己的領域，涵蓋消費類SoC(套片)、GPU/AI、CPU、FPGA以及通信類產品等，IC大廠都需要找準自己的位置，或者說在這個領域持續保持足夠的投資和足夠的產出，才能在這個正面戰場里有自己的位置。

　　此外，從IC的技術角度來看，決定IC產業地位的兩級分別為通用性芯片和系統級芯片，其中通用性芯片包括Memory和Sensor，這是不可或缺且保持高速增長的IC產品;系統級芯片以SoC為主，可以說SoC是價值的生產者，是技術和產業鏈的聚集地。

　　而在IC產業的正面戰場中，應該做些什么呢?王文兵表示，進入IC正面戰場，中國存在有利條件。因為市場在中國，產業鏈也在中國，中國生產手機全球占比超過80%，中國生產TV全球占比也超過70%，這對IC產業發展非常重要。不過，目前國內IC產業對外依賴的程度也非常高，如果能在正面戰場取得突破，對整個中國IC產業能力的提升至關重要，這也是我們在IC產業取勝的關鍵。