全球連接與傳感器領域領軍企業 TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型高密度(HD+)金手指電源連接器。該連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而滿足下一代數據中心不斷升級的電力需求。

　　TE新型HD+金手指連接器能夠支持高達15A/2.54mm的電流密度，并為數據中心設備提供2000-3000W的電源連接支持。該連接器的信號間距為1.27mm，電源間距為5.08mm，其工作電壓為直流60V。

　　此外，憑借獨特的雙層電源端子及直通式觸點設計，全新HD+金手指電源連接器可在與PCB配接時實現多個接觸點，從而實現較低接觸電阻。該連接器產品符合行業PCB封裝標準，采用通用電源和信號端子模塊，結構緊湊且經濟高效。HD+金手指連接器能夠同時支持交流和直流下的低功率和高功率應用，設計人員可靈活配置端子數，從而實現更好的可擴展性。該款連接器適用于服務器、交換機和大容量存儲系統應用。

　　TE Connectivity產品經理 Bandy Yuan表示：“隨著數據中心設備對電源功率的要求不斷增加，設計人員需要一種具有高性能、高密度和高可靠性的連接器來滿足設計需求。TE的新型HD+金手指電源連接器不僅是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，其雙層電源端子設計還可確保卓越的可靠性。”