剛剛結束審稿的舊金山國際固態電路會議ISSCC 2019，中國獲得了歷史性的突破，共有九篇論文入選。其中，由思特威(SmartSens)所提交的其在圖像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)領域的最新研究成果(論文)《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》被舊金山國際固態電路會議ISSCC 2019收錄。(其余論文分別來自清華大學、復旦大學、上海交大等中國知名院校及ADI中國)

　　該項研究成果(論文)是國際固態電路會議ISSCC首次收錄來自中國圖像傳感器企業的技術成果!這一重要突破不但表明思特威在CIS技術領域的研究成果獲得了全球學術界及產業界的最高認可，更是中國優秀半導體企業在CIS領域取得的里程碑式成就。

　　國際固態電路會議IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference簡稱ISSCC)，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議。這一始于1953年的行業頂級大會，歷史上曾成為多項集成電路里程碑式發明的首次披露場合。由于國際固態電路會議在國際學術、產業界受到極大關注，因此被稱為集成電路行業的奧林匹克大會。每年吸引了超過3000名來自世界各地工業界和學術界的參加者。

　　在國際固態電路會議(ISSCC)舉行的六十年中曾為許多“世界第一”的研究成果提供了展現的舞臺，很多集成電路發展中里程碑式的發明都是在該會議上首次披露，如世界上第一個集成模擬放大器電路(1968年),世界上第一個8-bit microprocessor (1974年), 世界上第一個32-bit microprocessor (1981年), 世界上第一個1Gb的DRAM (1995年), 世界上第一個GHz的微處理器 (2002), 世界上第一個多核處理器 (2005年)等等。

　　(圖片來源于舊金山國際固態電路會議官方網站：http://isscc.org)

　　作為此次突破性被收錄的學術成果(論文)的重要作者、思特威首席技術官莫要武博士表示：“我們很高興能夠獲得舊金山國際固態電路會議(ISSCC)的認可，并收錄我們在CIS領域最新的研究成果(論文)。這一成功離不開我們技術研發團隊的不懈努力，以及思特威在技術研發領域的巨大投入。CIS領域曾經長期為美國、日本廠商所壟斷，而思特威自成立之初，便希望通過技術革新與突破讓CIS市場能夠聽到‘中國聲音’，讓中國力量成為全球CIS技術發展的主要推動力之一。”

　　舊金山國際固態電路會議ISSCC 2019將于2019年2月17日至21日在美國舊金山舉辦，屆時思特威將在現場發表本次獲收錄的研究成果(論文)。特別值得一提的是，憑借高精尖、前瞻性研究成果，思特威受邀將在圖像傳感器技術領域的報告會上作最為重量級的開場發表，介紹其研究成果。國際固態電路會議(ISSCC)專題報告會的開場演講中所發表的研究成果是報告會的重中之重，全面引領該領域的技術發展方向，之前一直被國外傳感器巨頭企業所壟斷，此次思特威代表中國的傳感器企業，一舉打破國外傳統大企業的壟斷之局，不但具有劃時代的意義，更為我國未來圖像傳感器領域的迅猛發展打下堅實的技術基礎。