近日，山東省在集成電路領域已出臺了《山東省人民政府關于貫徹國發〔2014〕4號文件加快集成電路產業發展的意見》，全省集成電路產業發展較快，初步形成涵蓋集成電路設計、制造、封裝測試、材料等環節的完整產業鏈。

　　集成電路設計方面，山東省產品特色突出。濟南市被認定為國家集成電路設計產業化基地，擁有中維世紀、華芯、概倫等數十家集成電路設計企業，在音視頻解碼芯片、安全存儲控制芯片等領域具備較好基礎。概倫電子自主研發世界一流水平的半導體工藝器件建模平臺并占據主要市場份額，高云半導體成功研發國產FPGA芯片。青島市在傳感器、專用集成電路設計方面具備一定國內比較優勢。煙臺市艾睿光電的非制冷紅外成像芯片在國內處于領先水平。

　　晶圓制造方面項目建設加速。淄博美林與臺灣強茂電子合資成立山東強茂電子，建設6英寸半導體晶圓生產線，年產5億支汽車用半導體分立器件，已投入批量生產。青島市芯恩協同式集成電路制造項目已開工建設，12英寸模擬集成電路制造項目在儒商大會期間簽約。

　　封裝測試方面，山東省的細分領域優勢較為明顯。濟南市盛品電子是國內少數擁有MEMS智能傳感器封裝制造核心技術的企業，是華為、紫光等龍頭企業的快速封裝服務商。淄博市智能卡封裝測試產品市場占有率居全國前列，聚集了山鋁電子、凱勝電子、泰寶防偽等一批IC卡封裝測試企業和RFID(射頻識別)生產企業。淄博美林、威海新佳等一批電力電子生產企業在功率半導體封裝測試和生產領域具備較好基礎。

　　材料方面，山東省也形成了良好的發展基礎。山東天岳研發的碳化硅材料打破國際壟斷。煙臺魯鑫貴金屬的鍵合金絲生產規模國內領先，連續多年被認定為全國電子百強企業。德邦科技自主研發集成電路關鍵封裝材料，獲國家集成電路產業投資基金投資。有研科技在德州市投資建設8英寸、12英寸硅片規模化生產基地。煙臺金寶、萊蕪金鼎、濟寧科大鼎新等也在國內占有重要地位。

　　同時，山東省集成電路產業也面臨著產業基礎薄弱、投入不足、重大項目偏少等問題。據介紹，剛剛出臺的《山東省新一代信息技術產業專項規劃(2018-2022年)》已將其作為一個補短板的核心領域進行重點突破。山東省將按照“先兩頭(設計、封裝測試)、后中間(制造)”的思路，鞏固材料環節優勢，壯大設計、封裝測試環節，全力突破制造環節，打造集成電路“強芯”工程。到2022年，培育3-5家集成電路龍頭企業，20家具備較強競爭力的細分領域領軍企業。