近日，亞系外資指出，明年助力IC設計廠聯發科營收增長的“三板斧”分別為ASIC芯片、物聯網以及12nm工藝的AI手機芯片。據悉，由于手機芯片利潤上升，非智能機方面營收增加，明年聯發科的毛利率有望從今年的38%提升到39%，而總營收則可能達到7%的增幅。

　　由于先進制程的研發難度較高，一般的中小型IC設計廠無法輕易涉足，因此開發ASIC產品的利潤相當可觀。聯發科從6年前就開始布局研發ASIC芯片，一直以來就視為營收的一重要增長引擎。如今聯發科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成的市占率。為了進一步擴充ASIC產品陣線，聯發科在今年4月推出了業界第一個通過7nm FinFET硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。此外，聯發科在游戲機市場上動作也不小，業內人士指出，聯發科的網通ASIC芯片已經打入電視游戲機市場并將于明年貢獻營收業績。2016年聯發科曾拿下過微軟XBox One S的訂單，如今在先進制程不斷突破的情況下，極有可能通過ASIC芯片拿下Sony新游戲機訂單，一舉通吃游戲市場兩大客戶。

　　說到物聯網領域，最耳熟能詳的應該是智能音箱了，它是時下最熱的物聯網設備之一，阿里、騰訊、百度等互聯網大佬們也想在物聯網領域摻一腳。市場上絕大多數的智能音箱產品都是采用聯發科提供的物聯網解決方案，而聯發科的胃口不止于此，對于物聯網這一新興領域，聯發科只是將智能音箱作為一個打開智能家居大門的鑰匙。在未來的營收增長中，物聯網是不可或缺的動力引擎。

　　今年年初，聯發科發布Helio P60人工智能手機芯片，采用臺積電12nm制程，且擁有4個A73核心和4個A53核心。在今年上半年，在這款12nm制程的AI芯片貢獻下，聯發科總營收升至新臺幣1101.35億元，高于預期。據傳，聯發科在本月將推出一款搭載NPU(神經網絡元)的手機芯片Helio P70，這款AI芯片工藝與P60相似，GPU為Mali-G72。業界推測這款芯片是用來對標高通的驍龍710處理器，從而穩固聯發科在手機芯片行業的地位，并為下一季度乃至明年提供穩定營收。

　　在3G時代和4G時代，聯發科始終落后于高通，而這一差距，可能隨著5G的到來逐漸縮小。聯發科資深副總莊承德曾透露，公司結合跨歐美亞洲數千位研發人員，投入5G研發長達五年之久，并在整體5G終端芯片的發展過程中，與國際生態圈緊密協作。在今年6月聯發科正式推出其首款5G基帶產品Helio M70，預計明年正式投入商用。與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網方式的5G芯片，與4G基帶芯片組合使用。

　　為了進一步縮小與高通和華為兩大競爭對手的差距，聯發科將量產時間差距保持在一年以內，預計在2019年第2季推出自家5G Modem芯片解決方案。相信在5G的舞臺上，有別于4G和3G時代，聯發科的表現會令人耳目一新。