美光科技和英特爾今日發布關于兩家公司 3D Xpoint? 聯合開發合作關系的最新動態。雙方聯合開發了一種全新的非易失性內存，與 NAND 存儲相比，其延遲大幅降低，耐久性顯著提高。

　　雙方同意聯合開發第二代 3D Xpoint 技術，預計將于 2019 上半年完成。第二代 3D XPoint 技術之后的開發工作將由兩家公司各自進行，以針對各自的產品和業務需求優化該技術。

　　兩家公司將繼續在位于美國猶他州利哈伊的 Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) 工廠生產基于 3D Xpoint 技術的存儲產品。

　　美光技術開發執行副總裁 Scott DeBoer 表示：“美光在存儲技術開發領域擁有悠久的創新歷史和 40 年的世界領先專業知識，我們將繼續推動下一代 3D Xpoint 技術的發展。我們為基于這種先進技術而開發產品激動不已，該技術讓我們的客戶可以利用獨特的內存和存儲能力。通過獨立開發 3D Xpoint 技術，美光可以在基于我們的產品路線圖的基礎上更好優化該技術的同時，兼顧客戶和股東的最大收益。”

　　英特爾非易失性存儲解決方案集團高級副總裁兼總經理 Rob Crooke 表示：“在客戶的強有力支持下，英特爾向客戶和數據中心市場提供了廣泛的 Optane 產品組合，并取得了領導地位。 英特爾 Optane和全球最先進的計算平臺的直接連接讓 IT 和客戶應用取得了突破性的成果。我們計劃保持這種勢頭，通過與高密度 3D NAND 技術相結合，擴大我們在 Optane 上的領先優勢，為當今的計算和存儲需求提供最佳解決方案。”