作者 Graham Board

　　在6 GHz以下和毫米波5G實現過程中，測試和測量供應商面臨的挑戰是支持超寬帶寬，設計出可同時滿足這兩個頻段的儀器。

　　此外，與早期的3G和4G LTE部署相比，5G增加了架構方面的復雜性，原因在于大規模的多輸入多輸出(MIMO)天線配置，其特殊之處體現5G基站。早期基站可能容納四到八根天線，而5G基站可以容納數百根獨立的發射和接收天線同時運行，這意味著現在有數百個無線電信道可以并行實施掃描和處理，而且都工作在更高的頻率上。無論測試5G基站還是兼容5G的移動設備，無線(OTA)天線測試方法都變得越來越復雜。

　　因此，測試和測量供應商面臨的挑戰是滿足嚴格的性能規范，同時不影響系統集成、占用空間和成本。隨著天線數量的增加，在不影響相鄰通道的情況下測試每個單獨的輻射元件變得更加困難，系統內的可用空間也變得極為珍貴。因此，利用多芯片模塊最大程度地提高元件集成度至關重要，這樣便可節省空間并最大程度地降低功耗和相關成本。

　　隨著頻率向毫米波方向擴展，封裝成為設計的一個重要環節。如果缺少精心設計的封裝，系統的整體性能將受到影響。因此，必須采用非常有效的封裝解決方案，既能從機電的角度增加解決方案的實際價值，又不會增加制造過程中解決方案的成本。表面貼裝技術對實現這一平衡非常重要，可以省去或減少芯片和導線繁雜的組裝過程。

MACOM關于5G的布局

　　MACOM關注影響射頻和光網絡領域(從無線接入到核心網絡)的5G基礎設施趨勢。

　　MACOM在硅基氮化鎵功率晶體管、功率放大器和MMIC領域，將硅基氮化鎵的定位落在4G、4.5G和5G基站的主流射頻部署中。在基站發射側(Tx)采用性能優異的硅基氮化鎵。

　　這些集成的多功能FEM采用MACOM專有的砷化鋁鎵和HMIC開關技術，可為大型4G LTE基站提供業界最低的插入損耗和超高功率處理能力。可以憑借允許較弱信號通過的方式顯著擴大天線的覆蓋范圍及增加用戶數量，由于運營商致力于最大限度地提高小區覆蓋范圍和服務質量，因此這是一項關鍵優勢。