2017中國半導體市場回顧及2018展望
作者 / 迎九 《電子產品世界》編輯
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/201805/380749.htm摘要:在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會* ”上,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂介紹了中國半導體市場的三個主要特點:中國是全球最大的半導體市場;中國集成電路產業是全球增長最快的地區;中國半導體貿易是全球最活躍的區域。
*注:“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”于2018年4月12日-13日在南京舉行,主辦方為中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)和南京市江北新區管理委員會,承辦方為賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園。
中國的半導體市場
2017年國內半導體產業市場規模為16708.6億元(如圖1),同比增長17.5%,預計未來三年復合增速達9.5%。中國已經是全球最大和貿易最活躍的半導體市場,集成電路市場如圖2,分立器件市場如圖3所示。
2017年國內集成電路(IC)產品市場格局如圖4所示,其中內存為30.2%,ASSP/ASIC為28%,模擬IC為16.6%,MPU為15.7%,邏輯IC為5.8%,MCU為2.9%,DSP為0.9%。存儲器漲價使其成為市場增長主要推動力,2017年存儲市場增長46.9%。增長動力主要是大數據云計算,使全球每年數據存儲量翻一番,這需要半導體存儲器;其他產品增速相對正常。
2017年國內集成電路各應用市場占比如圖5:計算機27.3%,網絡通信30.9%,消費電子21%,工業控制13.1%,汽車電子3.7%,其他3.9%。需要特別注意的是,2017年有一個比較特殊的地方,計算機領域增速最快,中國市場也是一樣,有兩個原因,一是因為存儲器的價格回升;其次,在中國計算機產量多年萎縮之后,2017年迎來了復蘇性的增長,增長了約6.5%。
中國半導體的貿易環境問題
中美貿易戰已波及半導體領域,美國貿易代表辦公室公布對華301調查征稅產品建議清單中,分立器件、LED、光敏器件等被列在其中,這也是賽迪顧問為什么把分立器件單獨拿出來分析的原因。貿易戰對于半導體行業的影響,首先落在分立器件上。
具體地,分析數據還是先看集成電路。如圖6,我國集成電路進出口額每年都很大,2017年再次打破了記錄,進口2600億美元,出口668億美元,兩者相加3270億美元,可見中國是世界半導體貿易最為活躍的區域。3270億美元是什么規模?相當于美國、日本、歐盟和韓國四個區域進出口貿易的總和!可見中國的半導體真的是非常開放的市場,是貿易非常活躍的市場。
其次看分立器件,如圖7,2017年進口了280億美元,出口260億美元,基本保持了貿易的平衡。反過來,也可以認為分立器件行業從進出口平衡角度來看發展得是不錯的。
從國別分析來看,中國2600億美元集成電路的進口額主要來源地最大的還是中國臺灣地區,真正來自于美國的,從海關統計,不過僅僅是102億美元,占了中國集成電路進口額2600億美元的3.9%。
關于出口,2017年我國集成電路有668億美元的出口額,體量也不小,但出口到美國的只有11.9億美元,占了1.9%。這可能有兩方面的因素,第一,現在美國電子信息制造業規模很小;其次,我國的集成電路水平打入美國還是有難度的。
再看一下分立器件。如圖8,對于美國分立器件的領域,中國是非常大的貿易市場,從美國進口產品基本保持8億美元左右,2016年出口達到20億美元,2017年是12億美元。可見美國的貿易戰原則是選擇與中國有很大貿易逆差的貿易領域進行制裁或政策限制。
再來看具體廠商情況,上文提到我國從美國進口只有102億美元,大家都很驚詫,于是賽迪顧問查閱了全球前20大半導體企業廠商的財報,看其在中國區的銷售額,如表1,美國企業占了13家,在中國的銷售額遠遠超過102億美元。例如中國市場占比50%以上的,美國廠商有高通、博通、美光、Marvell,不過這些企業最后的封測是在其他國家和地區進行的,例如賽迪顧問統計其中30%的進口額來自中國臺灣地區。因此,這13家美國企業在中國的市場銷售額合計應該是667億美元。這是相當可觀的數字,也可以看出中國市場對于美國半導體企業的重要性。
國內上市IC設計企業在國外銷售的情況如表2。賽迪顧問對這些上市企業的財報統計,發現總共83%的產品出口到了國外。這也印證了這樣的觀點:無論國際廠商還是中國半導體企業,國際化依然是大勢所趨,是不可阻擋的。
我國集成電路產業狀況
2017年我國集成電路產業規模為5411億元,增速將近25%。
我國是全球集成電路產業增速最快的區域,從2000年到2017年的18年間,中國集成電路產業銷售規模年均增速20.6%,世界只有4.8%,所以中國集成電路產業是全球發展最快的區域。
2017年我國IC設計業首次超過了2000億元。十大集成電路設計廠商基本是老面孔,但進入十大的門檻已經提高到了20億元。
芯片制造業2017年的1440億元,增速將近30%,是最近十幾年來增速最快的一年。但是國內企業規模還有待提升,例如橫向對比,設計業進入門檻20億元,新興制造業進入門檻也是20億元。
封測行業2017年是1889億元,增長速度可能是18年來首次超過了20%。行業領導也談到,一方面我們要把集成度進一步提高,同時我們的封裝技術可能是解決集成電路產業快速發展的主要動力之一,進而也帶動整個封測行業的快速甚至是加速的發展。
幾點建議
首先我們要“開放共創繁榮,創新引領未來”。在半導體行業發展方面,我們還是要著眼于這兩個詞:開放、創新。
其次,搶抓產業變革契機,力爭實現跨越發展。成功的案例就在我們身邊,例如一家本土企業的總經理做的報告叫“算力既權力”,他舉了比特幣的例子,一位2009年畢業的企業家,通過短短四年把一家企業做成國內第二大IC設計企業(筆者注:指北京比特大陸科技有限公司),無疑找到了風口。期望這樣的成功故事在人工智能、大數據等新興產業變革領域還會出現。
第三,產業和資本的融合為產業發展注入更多的動力。現在有很多投資機構在關心半導體行業的發展,希望在半導體行業的發展過程中尋找到投資機會,相信未來半導體產業界和金融界的合作能夠為中國半導體行業進一步持續發展注入新的活力。
結論
中國是全球最大的半導體市場,中國集成電路產業是全球增長最快的地區;中國半導體貿易是全球最為活躍的區域。盡管存在貿易糾紛等阻力,也阻擋不了我們開放、創新的方向,希望在人工智能和大數據等新興領域取得跨越式發展,并共促產金融合。
參考文獻:
[1]邢雁寧.中國半導體存儲器市場前景[J].電子產品世界,2016(7):4-8.
[2] 王瑩.預測半導體的下一波浪潮 [J].電子產品世界,2016(10):1-6.
[3] 王瑩.大容量的全新市場正在推動半導體商機的涌現[J].電子產品世界,2017(2-3):4-5.
[4] 王瑩.半導體制程在創造力與技術進步下不斷突破[J].電子產品世界,2017(9):1-3.
本文來源于《電子產品世界》2018年第6期第5頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。
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