此前，華為消費者BG總裁余承東透露今年華為會有更大的技術突破，并以“很嚇人”三個字來形容這項技術突破。而據了解，這項技術將于近期正式發布。

　　截至當前，華為最新的大突破是在硬件方面，推出了全球首款移動端AI芯片“麒麟970”。難道繼麒麟970之后，華為在處理器研發上又有了一大突破?

　　看情況可能并不是。按照當時余承東所透露的，該技術的重點是可以幫助以前發布的手機產品極大提升性能。從這方面來看，被其稱為“很嚇人”的突破性技術極有可能體現在軟件方面。

　　還記得一年多之前，華為推出EMUI5.1，并對按照系統內核進行優化，搭載了一個叫做“Machine Learning”的智能感知學習系統，能夠進行智能感知學習和智能行為預測。有人評價，于華為而言，這是一個引領性的重大研發突破。

　　如今，華為在硬件上已經取得了很大突破，感覺也是時候在軟件方面再進行動作，以跟上硬件創新的腳步了。

　　目前，我們也不得獲知關于這項突破性技術的更多具體內容，只能知道這是一項綜合性的技術突破，商業價值高達100億美元。另外，也有傳聞，該項技術將最先用在即將發布的榮耀新品手機上。