作者 / 迎九 《電子產品世界》編輯

摘要：根據近期的部分半導體會議講演改寫，介紹和分析了近期國內外集成電路市場態勢及觀察。會議及講演者分別是：“中荷半導體產業合作論壇*”上的中國半導體行業協會副理事長于燮康先生的“中國半導體產業發展思考”，廈門半導體投資集團有限公司總經理王匯聯的“細分領域深耕，完善集成電路產業基礎工業體系”。

　　*注：“中荷半導體產業合作論壇”于2018年3月12日在廈門海滄舉行，主辦方為中國半導體行業協會、荷蘭半導體行業協會，承辦方為中國半導體投資聯盟、廈門半導體投資集團有限公司和荷蘭協力咨詢有限公司。

中國集成電路的進口逆差在持續加大

　　廈門半導體投資集團有限公司總經理王匯聯先生稱，中國雖然有巨大的市場，中國市場占到60%，近十年發展很快，但我們還差距較大。

　　中國現在的產業發展手段、方式，包括對外的合作，特別是在參與海外的并購和投資上，手法還是比較簡單。但是不管怎樣，集成電路產業一定是跟著市場走，市場在中國，你不可能不來，不可能放著這個市場不做。從這個意義上來看，集成電路一定是中國發展的熱點。但是中國也確實存在著很多問題——我們現在面臨著國際環境不友好，這確實是很大的挑戰。

　　而且集成電路產業是全球化配置資源的產業，不能閉門造車，一定要去合作、開放，甚至要做讓利，而且要讓大利才有可能得到別人的尊重和理解，跟我們一塊做，而且代差一定是會長期存在。我們沒有退路，只有靠自主的發展才有可能走下去。

　　近三十年，中國通過實業的發展，已經成為全球電子產業的制造基地。這個制造基地也就形成中國自己特有的占有全球50%以上的市場份額。我們制造業的發展一定會直接帶動集成電路產業的發展。

　　據中國半導體行業協會(CSIA)統計(如圖1)，2017年我國集成電路進口額超過2500億美元，集成電路已經成為多年來的第一大進口產品。這對我國，特別是用于信息技術產業的核心產品，是絕不允許的，所以我們發展集成電路產業無可厚非。

集成電路的發展規律

　　但是我們要注意，在從世紀80年代以后，集成電路產業增長其實與區域的經濟發展是成正比的。從這個意義上來看，如圖2，紅色代表的是全球的GDP，黃線是中國產業發展，中國經濟連續十多年都處于高速發展的狀態，因此中國未來會有發展集成電路的良好機遇。

　　但這里要警惕一點，中國人的習慣，特別是發展高科技產業的時候，各地方政府的群狼效應，這個群狼效應很可怕，要注意階段性的冬季來臨。這個冬季來臨不僅是大環境，還有我們自身的發展動因，這種動因在一定意義上來講有很大的危害，所以這一點要特別注意。

　　2017年全球半導體業銷售4197億美元，同比增長22.2%。其中，存儲芯片增長64%，占比達到31%。可見2017年行業高速增長與存儲器有關，存儲器現在處于三星、SK和美光(Micron)三家全球壟斷狀態，如表1。

　　存儲器是技術、商務、產業(包括產業規模)的比拼，目前國際企業已經經過兩三輪的洗牌，這很可怕，可能會有很多陷阱等著我們，需要引起我們的注意。

　　2017年全球Fabless(設計公司)公司銷售額預計超過1000億美元，增長11%。在世界前十大Fabless公司中，我國有兩家公司位列其中(如表2)，分別是華為海思(HiSilicon)和紫光(Unigroup)，雖然增長率較高，但是排名還是偏后。

　　晶圓代工廠方面，我們已經有兩家入圍前十(如表3)，分別是SMIC和華虹，年增長率不錯，但是我們跟別人的差距還很大，從國家戰略上來講，這還是要做，也一定是國家戰略去做。

　　封裝方面，中國有三大家進入世界前十(如表4)——江蘇長電、天水華天、通富微電，世界最大還是ASE(日月光)。中國這幾年進步很快，不僅是進步快，從技術發展的角度來講，封裝測試不是簡單地做一個外包裝就行了。針對一些特定的市場和細分領域，可以延伸的方面非常多。

　　有趣的是，目前的兩個產業形態——IDM和Fabless，由圖3可見，2010年和2017年可能都是周期的開始，2017年這個周期怎么進行下去?

世界各國和地區發展半導體的經驗與規律

　　中國集成電路產業，特別是大宗產品、核心產品受到特別關注。集成電路產業從來不是完全市場化的產業，每個國家的政府/當局在不同時期都會有不同的介入，例如中國臺灣是1974年，韓國是1975年，日本是1976年，美國是1982年，過去我們有908、909工程，真正發揮作用的是2008年科技重大專項啟動以后，可見我們滯后了20多年，2014年又推出了《國家集成電路產業發展推進綱要》。20多年相當于約三四代的代差，這就造成了我們目前還處于一個追趕的狀態。從這個意義上來看，半導體產業并不完全是市場化的產業，各個時期的各國政府都會有不同的舉措。

　　中國半導體行業協會副理事長于燮康先生稱，世界集成電路產業轉移延續“雁形模式”。雁形模式理論是指依據技術差距論，對于早期模仿國可能向后進模仿國發展貿易，形成與創新國相關對應的理論格局。IC產業分布全球，形成了以美國為首，日本、歐洲居次，韓國、中國和中國臺灣地區追隨的梯度分布產業格局(如圖4)。

　　具體地，從目前各國半導體水平可以看出：美國技術水平全面領先，尤其以制程工藝和EDA工具最為突出;日本半導體技術水平總體與美國相當，尤以材料見長;歐洲半導體在專業領域獨樹一幟，尤其在特色裝備和基礎平臺建設有特色;韓國發展存儲器拉動技術水平突飛猛進、拓展發展，競爭力日趨增強;中國臺灣地區在集成電路制造及封裝代工領域居于世界前列，成為發展主流;中國在市場牽引下，開始全面崛起，但差距較大。