“我國集成電路年進口額近年來一直保持在2000億美元以上，嚴重依賴進口，市場供需關系嚴重失衡。”中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專家柳濱說。

　　從制造技術來看，我國集成電路與國際先進工藝相差2~3代，設備嚴重依賴進口，國產化面臨考驗。

　　目前，國際集成電路制造先進制造技術是14—10nm工藝節點，前端制造到達7nm工藝節點，2018年下半年將量產，5—3nm節點技術正在研發中。而國內方面，14nm制造技術預計2019年實現量產，與國際先進工藝存在代差。

　　柳濱指出，我國集成電路制造裝備與世界先進水平的差距，主要是由我國集成電路制造裝備現狀和固有發展特點所決定的。

　　半導體裝備具有技術門檻高、研發周期長、工藝線需要反復驗證的固有特點，牽扯學科眾多，投資回報周期長。設備公司要跨過研發到產業化，需要國家、下游單位等多方面支持。

　　作為我國政府實施制造強國戰略的第一個十年行動綱領，《中國制造2025》對集成電路裝備國產化提出明確目標：在2020年之前，90—32納米工藝裝備國產化率達到50%，封測關鍵裝備國產化率達到50%;在2025年之前，20—14納米工藝裝備國產化率達到30%;到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

　　要踐行《中國制造2025》的發展目標，需明確驅動因素，從市場需求、安全保障、自主可控、產業鏈完整、使命責任、政策引導六個維度驅動行業發展。

　　在市場需求的驅動下，設備廠商開展超前研究，生產設備占到投資額度的60%~70%。技術、資本、知識累積與品牌競爭成為壟斷效應的形成要素。

　　除了技術原因與商業競爭，“人為后門”成為產品服務的安全隱患，安全保障成為裝備發展的驅動因素。柳濱指出，裝備的網絡化程度越高，越存在安全風險，未來IC智能制造有可能催生針對安全需求的產品服務。

　　要規避“受制于人”的風險，必須形成自主可控的產業生態。柳濱強調，企業要在整線工藝、特色工藝、單項設備上尋求突破，減少對全球供應鏈的依賴。

　　設備是構建完整產業鏈的重要一環。柳濱強調，半導體不但要有關鍵設備的支撐，更要有設備整合能力。同時，國家電子制造設備專業領域的企業應承擔發展半導體制造裝備產業的重任，實現完整的半導體制造裝備產業鏈，服務于我國半導體制造的需求。

　　在國家、行業、地方三級支持下，《國家集成電路產業發展推進綱要》、《“十三五”國家科技創新規劃》都對集成電路設備做出部署，以14nm節點為目標，在裝備、工藝、封裝、材料等方面重點支持已經具備產業能力的企業。在《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006—2020年)》的指引下，已有30余種高端裝備研制成功，使我國擺脫了集成電路高端裝備基本空白的狀態，集成電路產業生態得以建立和逐步完善，基本建立了55—28nm工藝段的集成電路制造體系和技術體系，催生了一些設備制造公司，吸引了一批國際國內資源向集成電路制造設備行業聚集。

　　“回想起2010年我們的裝備在全球占到4%，僅僅十年我們就翻了五倍。”柳濱說。他同時強調，《中國制造2025》的宏偉目標是機遇也是挑戰，中電科將以集成電路制造裝備為目標，形成28—14nm核心裝備局部成套及批量生產能力，突破7—5nm核心裝備技術，讓核心裝備進入國際采購清單。