陶氏杜邦電子與成像事業部兩位行業專家Rick Hemond 和丁術季將出席今年SEMI產業創新投資平臺(SIIP China)舉辦的產業與技術投資論壇(TIIF)，該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦。

　　Rick Hemond是陶氏杜邦特種產品業務部旗下電子與成像事業部的首席營銷官(CMO)，他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來經濟增長的潛在影響，強調電子材料在未來半導體制造中扮演的重要角色以及人工智能取得的成功。

　　“真正具有變革性的新技術將創造重大的發展機遇，” Rick Hemond表示，“通過更廣泛的各項技術，從機器和深度學習，大數據和云計算及自動化等，人工智能具備創建智能機器和制造，智能環境和產品，提高生產力和效率的能力，從而實現更高的增長與經濟價值。在軟、硬件，包括高性能電子和集成設備，對于開發和實施基于人工智能的應用程序至關重要。”

　　丁術季是陶氏杜邦特種產品業務部旗下電子與成像事業部的全球光刻技術主管和中國業務拓展負責人，她將參與SIIP題為“中國半導體設備和材料發展的技術創新和投資”的小組討論。丁術季將分享她對于中國半導體產業發展機遇的觀點。尤其，她特別強調中國和全球企業在中國進行進一步投資的重要性，企業必須展示其大規模制造的能力，同時投資技術，工廠制造能力以及專注質量的設計。

　　TIIF是SIIP中國的品牌活動，與年度SEMICOM China同期舉辦。TIIF 2018將專注于最近的政策變化，審視當前產業現狀，分析資本流向以及預測未來發展。今年的會議主題將關注人工智能，以及半導體設備和材料領域的投資與并購活動。

　　作為SIIP中國的榮譽贊助商，陶氏杜邦祝賀SEMICOM China慶祝30周年，其擁有對技術發展的豐富歷程，推動產業發展至今。