1.畫原理圖 New schematic

　　事先想好電路板要實現什么功能、實現這些功能都需要什么器件、規劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規劃畫原理圖了。但規劃也只是大概的規劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配。

　　2.建立pcb文件 New PCB

　　新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。

　　3.更新pcb Update PCB

　　第一次進行這個操作，相當于建立原理圖和pcb對應關系，原理圖中的器件和網絡等等一切跟pcb有關的東西都會在pcb文件中生成。在執行此操作時會彈出一個對話框，除了進行相應的設置之外，如果原理圖有錯誤，對話框中會出現一個Warnings標簽。有時候原理圖可能是東拼西湊，從其他原理圖中復制粘貼過來的，這樣難免會出現一些器件重名的現象。如果原理圖中有類似的錯誤，那么在Warnings標簽中就有相應的提示。如果沒有錯誤，Warnings標簽就不會出現，這時執行操作，就得到了與原理圖完全對應的pcb。

　　4.比對網絡表 Compare Netlists

　　在原理圖和pcb中分別生成網絡表，然后進行比對。如果原理圖中一對網絡標號少標了一個，可以在這個步驟中檢測出。

　　5.設置規則 Rules

　　其中最重要的是最小線間距的設置，開始時可以稍微設大一些留出余量。如208腳PQFP封裝的FPGA要在最小線間距設為7時才不會出現綠色報警，但又不希望其他走線間距那樣小，那么可以在規則中設為9。

　　6.布線 Route

　　如果是多層板，自動布線就幾乎完全不能用，只能人工。這也就是最辛苦的一個步驟。一般來說畫4層板的，電源網絡都比較多，那么在頂層和底層辛勤勞作的同時，千萬不能忘了電源層。如果模擬地和數字地有區分，那么地層也要考慮。在進行擺放元件、打孔、走線等操作時，一定要考慮中間兩層的情況。

　　在布線過程中，可能會發現原理圖中設計的不合理性，這樣就要修改原理圖。可以先按新設計修改pcb，然后Update Schematic，也就是與步驟3相對的反操作。當然，也可以直接修改原理圖，再Update PCB，即重復步驟3。如果修改較多，那么要在改完之后比對網絡表，即重復步驟4。另外在布線完成后，也要再比對網絡表，進行最后的檢查。

　　7.敷銅 Place Polygon Plane

　　所有層的所有布線完成后，才能進入這一步驟。首先是電源層的敷銅，也是這一步驟中最復雜的一層。根據不同電源網絡的走線和孔位等等情況，銅塊的網絡也不同。而其他3層如沒有特殊需要只要整個用地覆蓋即可。如果數字地和模擬地有區分，那么其他3層也要根據走線和孔位等等情況區分，不過相比電源層來說依然簡單。所以一定要在電源層萬無一失之后再敷其他層。

　　全部完成后，仔細檢查是否還有飛線存在。如果有，說明有網絡未完全聯通。有時候一些小封裝的電容、電阻的地的焊盤周圍如果沒有打孔，容易被包圍形成孤島。那么就要把銅去掉，然后修改走線或打孔，然后再重復步驟7，直到飛線完全消失為止。

　　至此，主體工作已經完成。

　　8.后續工作

　　主體工程完工后，還剩下一些繁雜和瑣碎的事情。主要包括：導出pcb交給制版工廠、生成器件清單(Bill Of Material)、打印等等