設立產業投資基金支持戰略性產業發展，是一項重大制度創新。國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”或“基金”)自2014年9月24日成立以來，就吸引了各方的關注。目前，基金投資的情況如何?取得了哪些顯著成效?持續發展面臨哪些問題?下一步的工作思路是什么?積累了哪些寶貴經驗?近日，就上述問題，記者采訪了國家集成電路產業投資基金股份有限公司董事長王占甫。

　　“通過設立產業基金支持戰略性產業發展，既可實現國家意志，滿足戰略性產業對長期投資的要求，又利用基金機制有效避免了國家直接撥款或直接投資等傳統支持方式帶來的弊端。”王占甫表示，國家集成電路產業投資基金從多元化募資、公司治理、管理架構、投資決策機制、投資戰略定位、平衡收益等多方面，積極探索國家戰略與市場機制相結合，明顯提升了集成電路全產業鏈競爭力，并積累了很多經驗和好的做法。

　　快速形成投資能力

　　促進了上下游協同發展

　　王占甫介紹說，三年來，在國家集成電路產業發展領導小組及辦公室、相關部委指導下，大基金管理運營團隊嚴格落實《國家集成電路產業發展推進綱要》要求，加大對集成電路設計、制造、封測、裝備及材料等各環節的投資布局，支持骨干企業突破關鍵技術，帶動產鏈協同可持續發展。

　　大基金按照所有權、管理權分開的原則，設計了兩層管理架構，分別成立了國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“基金公司”)和華芯投資管理有限責任公司(以下簡稱“管理公司”)，基金公司委托管理公司作為唯一管理人，承擔基金投資業務。兩家公司迅速建立了完善的公司治理結構和管理架構，組建管理團隊，積極開展投資決策和項目實施。截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業，累計有效承諾額1063億元，實際出資794億元，分別占首期總規模的77%和57%。大基金實際出資部分直接帶動社會融資3500多億元，實現近1∶5的放大效應。基金先后推動設立并參股了北京市制造和裝備子基金、上海市集成電路制造子基金、上海市設計和并購子基金等多支地方子基金，在此帶動下，湖北、四川、陜西、深圳、安徽、江蘇、福建、遼寧等地方政府紛紛提出或已成立子基金，合計總規模超過3000億元。集成電路產業投融資瓶頸得到初步緩解，產業發展信心得到了極大提振。

　　目前，大基金在制造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節進行投資布局全覆蓋，各環節承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%。大基金充分發揮資本紐帶作用，作為產業鏈各環節已投公司的主要股東，推動上下游企業間戰略合作。大基金積極引導紫光展銳、中興微等設計企業加強與中芯國際等芯片制造企業合作，中芯國際國內客戶營收占比從2009年的不足20%上升至目前的約50%;大力促進中微半導體、北方華創、上海硅產業集團等裝備材料企業的產品在國內生產線中應用，中微半導體的CCP等離子刻蝕機在中芯國際40納米和28納米生產線占有率分別達到50%和30%，在上海華力生產線達到35%，上海硅產業的12英寸硅片測試片已向中芯國際、華力和長江存儲送樣。

　　技術和產業指標快速提升

　　龍頭企業做大做強

　　集成電路產業規模經濟顯著、全球化程度高。按照以市場化方式實現國家戰略目標的總體定位，基于單一行業長期大額投資平臺的自身特點，基金不斷探索投資策略和投資路徑，創新投融資體制機制，破解產業融資瓶頸。從實際效果看，基金投資顯著增強了國內龍頭企業的綜合實力，推動企業加大了設備、研發、并購方面的投入，幫助企業改善了公司治理和規范內部管理，在關鍵技術和核心產品上取得了重要進展，進一步縮小了與國際先進企業的差距，也極大提振了行業投資信心。

　　經過三年的探索實踐，基金投資成效顯著。王占甫列出了一系列喜人的數字。

　　——設計業主要龍頭企業已經布局，紫光展銳等已開展5G通信核心芯片研發，先進設計水平達到16/14納米。

　　——制造業先進工藝、存儲器、特色工藝、化合物半導體等主要領域已經布局，中芯國際28納米多晶硅柵極工藝產品良好率達到80%，長江存儲32層3DNAND閃存芯片2017年年底將提供樣品，64層工藝開始研發。

　　——封測業主要龍頭企業均已布局，支持長電科技、通富微電開展國際并購，獲得國際先進封裝技術和產能，長電科技躍升為全球封測業第三位，中芯長電14納米凸塊封裝已經量產。

　　——裝備材料業中刻蝕機、12英寸硅片等主要核心領域已經布局。

　　大基金在產業鏈各環節前三位企業的投資占比達到70%以上，有力推動了龍頭企業核心競爭力提升。王占甫舉例說，大基金先后集中投資了長江存儲、中芯國際、華力、三安光電、紫光展銳、長電科技等龍頭骨干企業，每家都在50億元至上百億元左右。中芯國際已連續22個季度盈利，收入、毛利、利潤皆創歷史新高;長電科技、紫光展銳分別列全球封測業第3位、設計業第10位。同時，積極促進產業優勢資源整合打造大型龍頭集成電路企業，推動國內最大集成電路制造企業中芯國際和最大封測企業長電科技戰略重組，今年3月重組方案獲得證監會批準后，已快速完成重組整合。積極推動七星電子和北方微電子整合、中微半導體與拓荊整合，打造南北兩個裝備企業集團(中微半導體和北方華創)，促進國產裝備系列化、成套化發展。

　　王占甫強調，大基金發揮專業化投資優勢，注重戰略性項目與市場化項目、高收益/風險項目和中低收益/風險項目、短期項目和中長期項目的統籌配置，以平衡整體收益。總體看，基金已投企業的營業收入、利潤情況明顯高于行業平均水平。經第三方專業資產評估機構評估，截至2016年年底，基金年化內部收益率達到4.69%，所持上市公司股票實現較大浮盈，增值超過50%。

　　緊扣產業發展主題

　　進一步吸引社會資本跟進

　　針對大基金的持續發展，王占甫坦言，目前還面臨不少問題。首先，基金整體資金規模與產業發展需求相比偏小，撬動與協同作用還難以滿足產業發展的需要。據初步測算，未來五年全行業總資金需求約為1.15萬億~1.4萬億元，對基金需求規模約為1700億~2100億元，與目前基金規模差距較大。同時，基金在具體項目投資中，需要進一步吸引社會資本跟進，拓寬產業投資渠道。其次，基金與各項政策的協同有待增強。大基金只是解決制約產業發展投融資瓶頸的措施之一，并不能解決產業發展的所有問題，需要與國家財稅、金融、人才培養、知識產權以及研發支持等政策進一步加強配合，建立高效的協同機制。再者，短期平衡收益的難度較大。隨著基金陸續投資存儲器、先進邏輯工藝等一批投資金額巨大、回收周期較長的重大戰略性項目，這些項目建成后在一段時間內，基金盈利面臨一定壓力。此外，國際合作環境面臨挑戰，我國產業下一階段發展特別是開展國際合作的阻力進一步增加。

　　就下一步工作思路，王占甫對記者表示，大基金將繼續圍繞《國家集成電路產業發展推進綱要》核心任務和目標，緊扣產業發展主題，積極應對形勢變化，結合投資階段特征，穩步推進投資業務。一是繼續做好基金投資決策。持續支持行業龍頭企業發展。繼續支持存儲器、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體制造。實現對設計業重點領域和優勢企業的高覆蓋，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續通過自主創新、海外并購兩條腿走路，加大裝備、材料項目投資。加快研究制定下游應用及園區類項目相應投資標準，實現下游及周邊投資破題。完善子基金投資策略，統籌子基金投資布局，和基金投資加強協同。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，發揮基金作為重要股東的影響力，著力加強主動管理，推動重點企業進一步完善公司治理，將自身發展融入國家戰略;積極開展投融資、產業鏈協同和政策協調等高層次服務，支持所投企業進一步做大做強。三是結合首期基金投資進展，特別是大生產線項目持續投資要求，做好首期基金和后續行業發展資金需求的銜接。

　　支持戰略性產業發展

　　樹立產業投資基金新標桿

　　大基金取得的一系列進展，不僅提升了我國集成電路全產業鏈競爭力，還為我國的產業投資基金的運作提供了良好的借鑒。特別是基金在發揮示范和帶動作用、完善集成電路全產業鏈投資布局、優化投資結構及兼顧收益、全面加強投后管理等方面都積累了不少經驗。

　　集成電路產業是高投入、高風險行業，具有投資強度大、回報周期長、競爭國際化特點，需要持續投入才能實現生存發展。王占甫自信地說，大規模的資金進入推動我國集成電路產業持續快速增長。2016年我國集成電路產業實現銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠高于全球的平均增長速度。大基金積極探索以資本為紐帶打通產業上下游，成功扮演了行業組織者的角色，有力促進了產業協同和行業治理，助力國內產業鏈合作日趨深化。目前，我國集成電路產業鏈各環節比例進一步優化協調，設計業與制造業高速增長，所占比重逐年上升。特別值得關注的是，產業各環節都實現了不同程度的技術提升。智能終端、網絡通信等領域芯片設計水平普遍采用28納米工藝，部分進入16/14納米工藝;邏輯工藝制造技術28納米工藝已實現量產，16/14納米工藝正在攻關，縮小了與全球先進工藝的差距;先進封測產能規模不斷提升，占比達到30%;介質刻蝕機、薄膜設備、封裝光刻機、靶材等一批關鍵裝備、核心材料實現量產，部分高端產品進入工程化驗證。

　　王占甫最后深有感觸地說，只有按照市場化運作、專業化管理、科學化決策的原則，堅持國家戰略與市場機制有機結合，才能有序推進投資和管理工作，提升集成電路全產業鏈競爭力，真正做大做強我國集成電路產業。