三星(Samsung)今年資本支出將倍增至260億美元，其中，又將以3D NANDFlash為最大宗，研調機構IC Insights認為，3D NANDFlash恐將供過于求。

　　IC Insights預估，今年全球半導體資本支出金額將達908億美元，將成長35%;其中，三星今年資本支出將倍增至260億美元，比英特爾(Intel)與臺積電的總和還多。

　　三星今年的資本支出主要投入3D儲存型閃存(NAND Flash)，將達140億美元，IC Insights指出，三星將斥資70億美元，推進動態隨機存取內存(DRAM)制程技術，并彌補因制程轉換造成的產能損失。

　　在晶圓代工方面，IC Insights表示，三星將投入50億美元擴增10奈米制程產能。

　　除三星投入巨額資本支出，SK海力士(Hynix)與美光(Micron)等三星競爭對手資本支出也將顯著增加，IC Insights認為，這恐將引發3D NAND Flash市場供過于求。