在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠 Intel 和硅智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。 在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構的行動芯片，預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術來進行代工生產。

　　過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構市場，與 ARM 核心架構專注的行動市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾經試圖以 x86 核心架構，進入智能型手機領域。 而以 ARM 核心架構為主的高通，也宣布在 2017 年結合微軟 Windows 10 作業程序，進軍過去以 x86 核心架構為主筆電市場。 但是，目前為止一個失敗退出，另一個至今還沒有推出成品。 因此，在當前 Intel 對半導體代工市場經營越來越積極的情況下，與曾經競爭的對手，在某些領域握手言和，攜手拓展市場似乎也是件可行的事情。

　　而這樣的事情，事實上也在日前開始落實。 例如，ARM 在 2017 年年中發表的 Cortex-A55 核心架構，就已經利用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程代工生產，并且實驗了在智能型手機上達成 0.45V 電壓，主頻 2.35GHz 的效能。 此外，將以 Intel 10 奈米 HPM/GP 制程技術生產的 ARM 架構 SoC，也傳出將在 2017 年底前流片的消息。 至于，更新的一代系列核心架構，將預計實現 3.5GHz 主頻、0.5V 電壓，也就是單核最大功耗只有不到 0.9 瓦的效能。 而這樣的效能，將會是高通驍龍 820 芯片單核心不到一半的功耗。

　　目前，Intel 的 14 奈米制程已經用在展訊的 x86 行動芯片產品上。 不過，因為是 x86 的核心架構，使其進一步限制了展訊在消費級市場上的發展，也影響了 Intel 在半導體代工市場的成績。 因此，為了進一步增加營收，Intel 才在 ARM TechCon 大會上上強調，半導體代工部分一定會針對 ARM 核心架構的產品進行放開代工。

　　根據日前 Intel 公布的的數據顯示，同樣是 10 奈米制程，Intel 所擁有的制程技術，能在每平方毫米放置 1 億個晶體管，臺積電則只有 4,800 萬個晶體管，而三星也不過只有 5,160 萬個晶體管而已。 因此，按照 Intel 的說法，同節點的制程技術 Intel 領先競爭對手達 3 年以上。 只是，對于 Intel 以 10 奈米制程技術來代工生產 ARM 芯片，誰會感到有興趣? 截至目前為止，唯一有消息流出的就只是 LG 而已。