三星電子高管周一表示，三星將強化芯片代工業務，爭取在未來五年內將市場份額提高兩倍至25%。

　　三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業務從半導體業務部門剝離，成為一個獨立業務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業務，并希望縮小與臺積電之間的差距。

　　調研公司IHS數據顯示，三星芯片代工市場份額當前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二，市場份額為9.6%。臺聯電排名第三，市場份額為8.1%。

　　三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung在接受采訪時稱，在未來五年內，三星希望贏得全球芯片代工市場25%的份額。要實現該目標，除了高通、英偉達(Nvidia)、NXP等大客戶，三星還要積極爭取小客戶。

　　E.S. Jung說：“我們要成為該市場的第二大競爭廠商。”

　　E.S. Jung還稱，三星將通過更先進的技術來吸引客戶。2018年下半年，三星將使用新一代制造技術“極紫外光刻”(EUV lithography)來制造芯片。而臺積電本月早些時候也表示，明年將使用該技術。

　　昨天，臺積電表示不評論競爭對手策略，但有信心未來幾年，全球市場仍會穩定向上提升。

　　臺積電淡定響應三星，似乎也顯示除在7nm先進制程，向下延伸至5及3nm二個關鍵的先進制程，都將維持領先優勢。

　　臺積電供應鏈表示，三星近來動作頻頻，且還未做到就先喊話，似乎已感受到被臺積電拉高差距的壓力，企圖以口水戰或信心喊話，希望穩定軍心，并且向臺積電客戶招手。

　　臺積電雖然淡定以對，事實上內部對三星一舉一動，都以高倍雷達緊盯三星進度，不敢稍早松懈。 臺積電也知道，先進制程的客戶會愈來愈集中，一旦失去領先優勢，訂單也會跟著大幅轉移，對臺積電沖擊甚巨。