封測廠當心!韓國存儲器大廠三星電子和SK海力士，研發業界首見的涂布式(Spray)的“電磁波屏蔽”(EMIshielding)技術，打算自行吃下此一封裝程序，省下外包費用。

　　韓媒Investor和etnews5日報導，去年蘋果iPhone7芯片開始采用電磁波屏蔽技術，當時韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露，三星電子和SK海力士都研發出涂布式技術，比傳統方法更有投資效益、成本也有優勢，兩廠正在試產，預計6月起與產線整合。

　　不具名的內情人士說，韓廠克服困難，研發出新技術量產，未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序，就能供應NANDFlash芯片給蘋果。據悉蘋果將進行測試，決定是否用于今年的新iPhone。

　　報導稱，iPhone7是市面智能手機中，唯一搭載電磁波屏蔽芯片的機種，此種技術能減少電磁波干擾，提升表現。業界觀察家說，三星和華為的次世代旗艦機，或許也會要求供應商采用此一技術。