東芝(Toshiba)為出售即將設立的半導體事業(yè)新公司股權已于2月3日舉行首輪招標，據(jù)傳臺灣鴻海已參與競標、且通過首輪篩選。不過因東芝計劃追加出售半導體新公司股權，計劃將股權出售比重從原先的不到2成(19.9%)擴大至過半數(shù)、甚至不排除全數(shù)出售，也讓東芝之前傳出將重新招標。

　　而據(jù)日本媒體最新報導指出，東芝半導體事業(yè)重新招標時間將訂在2月24日，且目標是要籌措1萬億日元以上資金。

　　時事通信社21日報導，為了出售半導體事業(yè)新公司股權，東芝將在2月24日進行重新招標，目標是在2017年度內(2017年4月-2018年3月)完成股權出售手續(xù)。

　　朝日新聞21日報導，東芝預估將在2016年度末(2017年3月底)陷入“債務超過(將所有資產(chǎn)賣掉也無法償清債務)”局面，而為了籌措更多資金，東芝半導體事業(yè)新公司計劃釋出的股權比重將從原先的不到2成擴大至過半數(shù)，且將重新進行招標，而東芝目標是要借此籌得1萬億日元以上資金。

　　據(jù)關系人士指出，關于即將分拆出來設立的半導體新公司，東芝不會堅持要持有可對營運重要事項擁有否決權的1/3以上比重。

　　據(jù)日本多家媒體報導，關于東芝計劃出售半導體事業(yè)新公司部份股權一事，日本最大企業(yè)游說團體經(jīng)團連(Keidanren)會長Sadayuki Sakakibara 20日表示，“半導體技術、人才外流海外的話，將會是一個問題。從國家安全、國家利益等方面考量，日本政府、產(chǎn)業(yè)界有必要進行相關應對措施”。日前曾傳出日本政策投資銀行等政府系機構可能將對東芝提供金援。

　　日刊工業(yè)新聞20日報導，東芝預估半導體事業(yè)新公司價值約1.5萬億日元，且東芝會把計劃出售的股權分散賣給多家公司，而除東芝半導體事業(yè)合作伙伴Western Digital(WD)、以及東芝同業(yè)美國美光(Micron)等陣營外，據(jù)悉蘋果(Apple)也有意入股東芝半導體事業(yè)新公司，而美國微軟(Microsoft)也表達了有意出資的意愿。

　　時事通信社16日報導，因東芝半導體事業(yè)新公司計劃釋出的股權將從原先的不到2成擴大至過半數(shù)，因此東芝計劃重新進行招標手續(xù)，除了將和已參與競標的企業(yè)協(xié)商追加出資之外，也考慮再度進行招標、尋求更多有意出資的企業(yè)。

　　共同通信14日報導，據(jù)悉，東芝半導體事業(yè)招標已完成初步篩選、已將潛在的出資對象縮減至少數(shù)幾家公司，且其中似乎包含臺灣鴻海在內。

　　共同通信8日報導，鴻海已參與東芝半導體事業(yè)的招標，且鴻海的目標是掌控東芝半導體事業(yè)新公司經(jīng)營權、希望能取得過半數(shù)股權。