作者/ 王金旺 《電子產品世界》編輯

摘要：本文通過2016中國集成電路產業促進大會上各位專家的深度報告，介紹了集成電路產業發展現狀是產業速度雖然很快，但是集成電路進口量仍很大，高端芯片受制于人，并介紹了集成電路產業未來發展方向和機遇。

　　2016中國集成電路產業促進大會圍繞“如何打造安全可靠中國芯生態體系”這一主題，邀請眾多集成電路相關專家和知名廠商共同探討了中國集成電路的技術與市場發展，并分析了“中國芯”的未來發展之路。

　　隨著“互聯網+”、“中國制造2025”、“國家集成電路產業發展推進綱要”等一系列政策的提出，極大地促進了中國集成電路產業的穩步發展。

國內市場穩步發展，高端芯片仍待突破

　　全球2016年上半年集成電路產業的增長率是-5.8%。直到第三季度后，產能才開始增長，預計可能會與2015年持平。而就我國現況來看，《國家集成電路產業發展推進綱要》的第一階段已經完成，第二階段開局也有17%的增長。2016年前三季度中國集成電路產業銷售同比2015年增長17.3%，在設計方面銷售同比增長24.8%，制造業同比增長16.8%，封裝測試業同比增長4.5%。前三季度中國進口量仍然較大，達1615億美元，同比下降了0.7%。

　　這樣的快速的發展與我國需求相比仍有很大差距，預計2016年中國全年集成電路進口仍會超過2000億美元，特別是在核心高端芯片上，目前突破不大。

　　由于集成電路產業的發展需要太大投入和太多政策方面的支持，因而全球集成電路產業發展至今不可能完全靠市場或企業，各國政府對集成電路產業支持也不斷加大，這有益于整個行業的發展。

　　清華大學教授、核高基重大專項技術總師、高端芯片聯盟秘書長魏少軍在大會上介紹道，我們面臨的核高基芯片受制于人局面仍然沒有改變，因而在國家集成電路產業發展領導小組辦公室的指導下，由27家高端芯片、基礎軟件、整機應用等企業和科研院所共同發起成立“高端芯片聯盟”，旨在高端芯片領域實現突破。國內IC企業應集結國內，甚至國外的優勢力量，以開放的心態聚集各類資源，打造核心芯片，尤其是要以冷靜科學的態度來著力提升。同時也要更多市場化來發展集成電路產業。政府支持必不可少，但是我們更多還是要堅持市場原則，因為集成電路產業最重要還是靠市場、靠企業來發展。

投資規模仍待擴大，全面推進產業發展

　　就市場趨勢來看，云計算、互聯網、大數據、工業物聯網，甚至包括武器等智能硬件及智慧智能體系的發展迅速，這為集成電路產業帶來更大的市場空間和更多的發展機遇。

　　在“十三五”期間，圍繞這些大的發展趨勢和國家的戰略發展政策，今年有很多芯片生產落地開工。這些大的芯片生產工藝，以及已經啟動開工建設的存儲生產線、化合物半導體生產線，使得我們的供應鏈不斷增強。同時我們在設計方面也在加大發展。在封裝測試方面增長速度也非常快，我們的裝備材料在不斷向前推進。

　　國家集成電路產業投資基金有限公司總經理丁文武在關于“發揮國家基金引導作用，推動集成電路產業跨越發展”的報告中指出，大基金成立兩年多時間，投資已過半，達700億元人民幣，實際出資在430億元人民幣左右，覆蓋設計、制造、封裝測試、裝備材料等整個產業鏈。另外，大基金主要來自私募股權投資基金，不是政府補貼和撥款。大基金的首期募資規模是1300億元人民幣，而不是1300億美元。其實，大基金的規模還非常小，五年1300億元人民幣的規模，只不過相當于英特爾一年的投資加研發投入，這是我們不能忽視的。

產學結合，注重人才培養

　　國家示范性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪在其“產學融合育人與協同創新”報告中介紹稱，除了資金、政府支持、產業規劃外，人才培養也是中國集成電路發展需要加強的一個重要方面。面對當前集成電路方面的人才總量不足，領軍人才缺乏，人才結構不夠合理的現狀，集成電路產業發展要想真正實現核心技術的自主創新和及產品的應用推廣，人才培養不可忽視。就人才培養方面，我國提出了建設示范性微電子學院的改革措施，嚴曉浪院長還提出融合育人、協同創新、成果轉化和創新創業四點示范性建議。

加強戰略合作和產業互動

　　工業和信息化部軟件與集成電路促進中心發布了《安全芯片白皮書》等安全芯片系列產品。工業和信息化部軟件與集成電路促進中心還與曙光信息產業股份有限公司、國家信息技術安全研究中心、Cadence分別簽署了戰略合作協議，將在中國芯推廣應用、知識產權、安全可靠、云計算，以及國家集成電路人才培養等領域加強和深化合作。

　　由工業和信息化部電子信息司指導、工信部軟件與集成電路促進中心組織的“中國芯”評選得到了眾多企業的廣泛關注和大力支持。據中國芯評選秘書處統計，2016中國芯評選參選芯片類別涉及可編程邏輯、指紋識別、存儲、虛擬現實、射頻功率器件、音視頻及圖像處理、工業控制、WIFI/藍牙等16個大類，數量占比較往年趨向均勻。主要芯片產品領域的客戶有華為、三星、中興、小米、聯想、樂視、海爾、海信等，共征集到來自82家企業的149份申報材料，比2015年高出近60份。

　　參考文獻：

　　[1]王瑩,葉雷.2015：物聯網引領芯片廠商創新[J].電子產品世界,2015(1):11-19.

　　[2]迎九.用芯片開啟產業物聯網的產業升級[J].電子產品世界,2015(9):1-3.

　　[3]迎九.FD-SOI與FinFET互補，是中國芯片業彎道超車機會[J].電子產品世界,2016(4):5-6.

　　[4]Peter Greenhalgh.ARM的A/R/M設計目標：適合的處理器來執行對應的任務[J].電子產品世界,2016(8):30-33.

本文來源于《電子產品世界》2017年第1期第25頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。