在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半導體(NXP)之后，將成為一家年營收350億美元、號稱是全球第一大車用晶片供應商的IC產業巨擘，而高通與英特爾(Intel)之間的競爭也將升級。

　　英特爾副總裁暨總經理Ken Caviasca日前接受EE Times獨家專訪時表示，該公司的技術“軍火庫”涵蓋FPGA到電腦視覺軟體、硬體加速器、人工智慧：“我們(比高通/恩智浦)有更多空間能在汽車市場擴展業務;”他目前在英特爾物聯網事業群負責物聯網平臺工程與開發。

　　而英特爾副總裁暨自動駕駛解決方案部門總經理Kathy Winter，則將從三個方面來主導開發高度自動化車輛平臺，包括車內運算(In-vehicle computing)、連結性(connectivity)與資料中心;簡單來說，英特爾將目光焦點放在提供汽車產業“端對端”解決方案。

　　高通的策略是透過收購無疑是全球最大車用晶片供應商恩智浦取得進軍該市場的門票，英特爾尋求的路徑則是更漸進式的;英特爾已經收購了一些技術多樣化的較小型公司，但那些技術被認為對于未來的連網/高度自動化車輛至關重要。

　　延攬Winter加入公司也是英特爾提升在汽車市場信譽的方式──她在8月成為英特爾一員之前，是在汽車電子大廠Delphi的電子與安全性(Electronics & Safety)事業部門擔任軟體與服務、自動化駕駛技術副總裁。

　　Winter的創舉是在2015年讓一輛配備Delphi自動駕駛技術的Audi Q5橫越美國，是自動駕駛車輛在美國首度上路且行駛距離最長的紀錄(達3，400英哩)，而且99%的時間都是以自動駕駛模式行進。Caviasca表示，Winter在先進輔助駕駛(ADAS)與自動駕駛技術領域的第一手經驗：“能幫助我們走得更快。”

　　而其實英特爾并非汽車領域的新手，那一直是該公司的非核心業務;在1980年代中期，英特爾曾經與車廠與一線汽車零組件供應商合作密切──Caviasca表示：“在1984年，我們開發了車身防滑控制(anti-skid control)技術。”

　　當時，英特爾的微控制器(MCU)非常強，該公司與福特(Ford)在1980年代合資打造電子控制單元(ECU)，英特爾的8051微控制器與衍生產品據說被應用在1983年到1999年幾乎所有的福特車款上，可惜到了2005年，英特爾宣布停產所有的車用微控制器。

　　Caviasca解釋，英特爾在2008年又重回汽車應用市場，這一次最初鎖定的是車內的資通訊娛樂系統(infotainment systems)。而雖然英特爾是否會無論成果好壞、在汽車市場堅持到底還很難說，現在該公司對汽車市場的雄心壯志以及渴望是強大且可信的。

　　BMW/Intel/Mobileye三方聯盟

　　這一點從BMW、Mobileye與英特爾等三家公司在7月宣布結盟，就能得到印證。

　　然而，英特爾將如何進入這個三方聯盟?更重要的是，英特爾計劃在此合作夥伴關系中扮演什么樣具體的角色，這一切如今仍然是個謎。英特爾從未真正闡明它將如何為聯盟作出貢獻。

　　BMW、Mobileye與Intel宣布聯手為自動駕駛車建立一個產業標準的開放性平臺，并計劃在2021年讓全自動駕駛車輛上路

　　就在三家合作夥伴宣布結盟時，讓分析師社群感到好奇的是，英特爾計劃為此新平臺帶來哪些晶片——特別是針對自動駕駛車內部。

　　IHS Automotive資深分析師Jeremy Carlson就對于英特爾參與其中深感驚訝，“當然，我們可能會看到如同英特爾CPU般簡單的平臺成為自動駕駛車的‘電腦’，搭配Mobileye的處理器共同運作。但我們還無法確定。”

　　核心的問題在于英特爾的晶片——無論是哪一款，都將與Mobileye的視覺SoC搭配，特別是有鑒于Mobileye最近發布了EyeQ5。這家以色列公司在今年5月宣布計劃在2018年開始出樣EyeQ5，這款新一代SoC配備每秒12 Tera次浮點運算的處理能力，同時保持低于5W功耗。

　　Mobileye資深工程副總裁Elchanan Rushinek表示，他的公司正將EyeQ5定位為車內的中央處理器。除了多個雷達和光達(LIDAR)，EyeQ5還支援超過16支攝影機，包括所有感測器的底層處理。

　　既然如此，那么英特爾的晶片將在此扮演什么角色?

　　Caviasca并未透露三家公司開發的新款自動駕駛車是否采用Mobileye的EyeQ4 (專為視覺處理而設計的現有SoC)或是EyeQ5，而只表示Mobileye負責視覺處理，將會采用該公司自家的攝影機演算法，并融合來自多個攝影機的資料。

　　同時，英特爾的晶片將作為“運算大腦”，處理來自光達、雷達等感測資料的“多層融合”。英特爾的晶片將搭配Mobileye的視覺SoC共同運作，提供認知引擎、決策一直到啟動等功能。

　　Winter表示，對于Level 2 (部份自動化)和Level 3 (條件式自動化)，汽車需要達到每秒一兆(TFLOPS)次的浮點運算處理能力、數億畫素以及GB級的儲存容量。而在2025年以前，當Level 5 (全自動化)的車輛出現時，處理需求將再增加十倍，達到數十億畫素以及TB級的儲存能力，才足以因應巨量資料的收集與提取。

　　根據英特爾，這項任務將采用英特爾的Xeon系列產品。不過，它并不是直接采用Xeon CPU，而是一款現正開發中的全新客制SoC，它配備了多顆Xeon核心并整合硬體加速單元。Winter強調，這款SoC是專為提供“高性能運算，同時符合功耗預算”而設計的;因此，它將會是一款車用級SoC，并將提供功能性的安全。

　　目前，英特爾尚未透露Xeon SoC何時準備就緒。不過，Caviasca在受訪時指出，“隨著這款產品即將在2017年進入最終生產階段，我們將發布更多的相關細節。”