隨著設計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設計復雜度與設計規模日趨復雜，嵌入式內存在各項產品的需求比重愈來愈高，內存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規范，其內存自我檢測(MBIST, Memory Built-In Self-Test)的功能都需具有可支持開機自我測試 (Power-On Self-Test)。而日前 IC 設計自動化(EDA)與電路系統設計軟件供貨商明導國際(Mentor Graphics)已被西門子(Siemens)收購。目前業界唯一專注于內存測試解決方案提供商僅有厚翼科技(HOY Technologies)。

　　厚翼科技(HOY Technologies)開發「內存自我測試電路產生平臺-Brains」，將傳統的 BIST 架構做了很大的變革，充分利用硬件架構分享 (Hardware Sharing) 的設計來達到優化的面積和測試時間，并有效降低產品的測試成本。Brains 采用管線式 (Pipeline) 架構設計，所以可以達到快速 (At-Speed) 內存測試以滿足許多車用電子 IC 的測試需求。Brains 從整體的芯片設計切入，全自動的判讀存并分群，讓使用者能輕易產生優化的 BIST 電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的接口能大幅縮減測試成本與產品上市的時間。

　　厚翼科技(HOY Technologies)的 HEART (High Efficient Accumulative Repair Technical) 是基于 Brains 的檢測結果進行內存的修復工程。HEART 采用累加式(Accumulative)內存修復技術，結合軟件修復(Soft-Repair)和硬件修復(Hard-Repair)的優點，讓整體的內存修復可以彈性化的重復修復，HEART 的累加式修復技術可以針對安全性與可靠度需求極高的車用電子芯片，提供完整且符合 ISO262622 規范的內存測試與修復方案。

　　厚翼科技(HOY Technologies)在降低物聯網成本方面，提出了嵌入式閃存測試 (EFlash BIST) 解決方案?；诰哂袑＠Ｗo的內存測試架構，厚翼科技(HOY Technologies)的 EFlash BIST 可以有效的降低嵌入式閃存(EFlash)的檢測時間，大幅降低開發物聯網相關芯片的測試費用，提升物聯網相關芯片的質量與產品競爭力。

　　厚翼科技(HOY Technologies)扮演內存測試產業先驅的角色，各類內存測試解決方案具有完善測試算法、內存自動分群與設計電路自動整合等先進功能，能協助客戶以最少研發成本與時間，開發符合良率的產品，縮短產品上市時程。