據外媒報道，英特爾正在開發(fā)一項新技術——硅光子，它能夠加快芯片間數據傳輸速度，有助于數據中心節(jié)能和提速。不過據一名華爾街分析師稱，這一技術還需要3-5年才能投入商用。

　　投資公司Susquehanna Financial分析師克里斯托弗·羅蘭德(Christopher Rolland)周二表示，這一技術在芯片中嵌入激光通信部件，使芯片間能直接傳輸數據，“這一技術簡直是不可思議的，我們認為，對于英特爾和IT產業(yè)來說，它可能是游戲規(guī)則改變者“。

　　通過提升數據中心芯片效率，硅光子技術能大幅提振英特爾業(yè)績。羅蘭德說，硅光子技術能大幅提升兩個芯片間數據傳輸速度——就像兩個芯片是一個芯片那樣，而且能耗更低。

　　英特爾曾公開表示，它計劃在芯片中直接整合硅光子技術，但尚未披露相關細節(jié)。

　　英特爾發(fā)言人周二未就此置評。

　　包括思科、IBM、Luxtera和Rockley Photonics在內的其他公司也在開發(fā)硅光子技術。