摘要：大唐電信旗下大唐微電子技術有限公司副總經理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術暨設備展覽會展”上接受電子產品世界編輯采訪，暢談了國產金融IC產業的發展與未來機遇。

　　“金融IC卡市場是一個巨大的市場，2014年標準銀聯IC卡發卡量約為7億張，2015年發卡量約為5億張，但是國外芯片廠商在標準銀聯IC卡市場占有率仍高達95%以上。隨著國內各銀行的國密算法受理環境基本完善，國產金融IC卡芯片有望進入到一個加速發展階段?！贝筇齐娦牌煜麓筇莆㈦娮蛹夹g有限公司(以下簡稱大唐微電子)副總經理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術暨設備展覽會展”上接受采訪時談道，今年對于國產芯片廠商而言，是非常關鍵的一年，目前各大國有銀行正在加大標準銀聯IC卡產品中國產芯片的使用比例。

　　目前，大唐微電子設計的金融IC卡芯片產品已經在中國建設銀行、中國農業銀行和郵政儲蓄銀行等國有銀行以及多個股份制銀行、地方商業銀行、農村信用社實現批量商用。并且，王赫表示，如果各大國有銀行能給國產芯片廠商更多的商用機會，使國產芯片在標準銀聯IC卡市場的份額達到10%以上，國產芯片才有機會通過市場反哺，得以可持續發展，進而推動我國集成電路產業在技術、領域和規模上的迅速升級。

“金融卡更新換代”熱潮

　　毋庸置疑，金融IC卡市場是一個巨大的市場。從2015年1月1日起，按照中國人民銀行的規定，所有商業銀行新發行的銀行卡(儲蓄卡)均應為加載芯片的金融IC卡，金融IC卡取代磁條卡成為必然。根據中國銀聯最近的統計數據顯示，國內已發行金融IC卡約20多億張。大唐微電子作為“國產芯技術”的代表，早在2013年就通過了國際EMVCo芯片安全認證和銀聯芯片安全認證。2014年，自主研發的、滿足PBOC3.0標準國密算法的金融IC卡芯片在鶴壁銀行實現了首批商用。2015年，獨家提供首批支持跨行交易的國密算法金融IC卡在長沙銀行發行。2016年2月，金融IC卡安全芯片在中國建設銀行實現了國產芯片首發，為大唐微電子金融IC卡芯片的國內市場影響力奠定了基礎。目前，大唐金融IC卡芯片已在農業銀行、郵政儲蓄銀行、平安銀行、光大銀行以及北京農商銀行、深圳農商銀行、蘭州銀行等幾十家商業銀行批量發行。

　　“金融IC卡安全芯片是守護金融交易安全的第一道防線，這意味著‘換芯’的必然，另一方面，國際上通用的RSA算法已暴露出使用風險，也給具備龐大數據量和交易量的中國金融安全帶來威脅。建設一套自主知識產權、自主可控的安全體系，正是國家推行國密算法的初衷。”王赫稱。

產業鏈協同發展促芯片性價比提升

　　當下，大唐微電子的設計能力與國外先進廠商基本靠近，主要競爭劣勢仍體現在產品成本上。一方面，國外企業的金融IC卡芯片發行量巨大，與上游廠商議價能力更強。另一方面，我們作為Fabless(無晶圓廠半導體公司)廠商，相較國外IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)公司在成本和工藝上都不具有優勢。

　　工藝方面，國產金融IC卡芯片從第一代的0.18μm工藝，到現在量產的0.13μm工藝，總是比國外芯片低一到二代。為了打破這種被動局面，大唐微電子的新一代金融IC芯片將直接跳過90nm工藝，選擇55nm，從而實現與國外先進廠商同平臺競爭?！靶酒O計能力不是主要問題，主要是整體的產業鏈配套?！蓖鹾諏Υ吮硎尽Ｒ劳杏谀腹?大唐電信科技股份有限公司)的產業布局，大唐微電子在集成電路設計、制造、測試、封裝和銷售的產業配套相對完整。目前，中芯國際已經具備55nm IC芯片的生產能力，大唐微電子55nm金融IC卡芯片也即將投入市場。

　　在產品核心架構上，大唐微電子擁有自主知識產權的8位、16位、32位CPU處理器技術，采用自主CPU內核的金融IC卡芯片預計很快可以商用，也將進一步推動金融IC卡芯片的國產化進程。

　　“銀行會擔心國產金融IC卡批量發卡是否會出現問題。就我們而言，去年已經發了千萬張金融IC卡，整體市場反應也比較好，并沒有出現什么問題。再經過今年這一輪的市場檢驗，銀行對我們的產品將會更有信心。”王赫自信地表示，并相信大唐微電子的金融IC卡芯片的市場表現將會在今年下半年有飛速發展。

小結

　　“我們現在的產品在各方面已經很成熟，銀行的受理環境也已基本改造完成，芯片的設計能力已經得到了提升，也拿到多個國際國內的產品安全認證，產品也已經在市場上得到了批量商用驗證。無論從國家安全角度講，還是從企業發展來講，今年下半年對于芯片國產化來講是非常重要的時期?！蓖鹾辗Q。大唐微電子預計今年下半年將繼續提升自身研發實力，更好地服務于卡商和終端客戶。大唐微電子已經提前幾年做了很好的本地化布局，這使得他們與客戶溝通更通暢。大唐微電子將為爭取“今年國產芯片達到市場10%的份額，明年達到50%”這一宏偉目標繼續奮力拼搏。

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本文來源于中國科技期刊《電子產品世界》2016年第9期第23頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。