在“2016年中國國際信息通信展覽會”上，中興微電子手機芯片規劃部市場總監周晉在接受記者采訪時表示：“從2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開始從中興內部走向前臺，不僅為中興內部提供自研終端芯片，同時也向外部客戶提供4G多模芯片解決方案。尤其在獲得了國家產業基金的巨資注入后，將會在4G終端芯片的規劃布局將更加全面和具備持續性。”

　　全面布局4G終端芯片

　　從2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開始從中興內部走向前臺，不僅為中興內部提供自研終端芯片，同時也向外部客戶提供4G多模芯片解決方案。

　　目前中興微電子發布的4G終端芯片的主要產品是ZX297510方案和ZX297520方案。

　　2015國家集成電路產業投資基金增資24個億，占股24%，一方面鼓勵中興微電子在研發、銷售加大投入，同時也給中興微芯片的市場化、國際化吃下了一顆定心丸。搭載中興微手機芯片的終端，已經在歐洲，南美，亞太，東南亞等多個國家、多個運營商展開合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅實基礎。

　　中興微電子獲得了國家產業基金的巨資注入后，將會在4G終端芯片的規劃布局將更加全面和具備持續性。

　　其次物聯網的發展機會即將到來，特別是基于LTE的物聯網將在2017年后進入爆發階段。LTE的高頻譜利用率，基于IPV6的架構，為基于蜂窩網的物聯網發展帶來了機會。中興微電子將在未來推出基于LTE的CAT1，CAT-M，NB IOT等系列物聯網專用芯片，不斷降低芯片成本，芯片功耗，為客戶提供最佳的物聯網芯片平臺解決方案。”

　　另外，中興微電子也會利用已經成熟的4G modem技術，打造智能手機的SOC芯片平臺，我們的智能芯片平臺強調安全性和性價比，同時在高端市場會借力modem技術的領先并形成差異化賣點，在未來會有一個更加全面的布局。

　　2017年H1將發布NB-IOT商用芯片Wisefone7100

　　IOT是無線通訊的重要領域。據通信世界網消息(CWW) 據咨詢公司的報告，至2025年物聯網的連接數將達到700億，遠遠超過人和人通訊的鏈接數。中興微電子在物聯網領域已經耕耘多年，擁有廣告、能源、監控、交通、計量、智慧城市等多個物聯網行業的解決方案，并已實現規模商用，對IOT行業的需求有深入理解。我們也有眾多IOT客戶，以及成熟渠道，以及配套的行業技術支持團隊。

　　IOT的需求是多方面的，不能單單聚焦在NB-IOT。從現在看，對速率的需求向兩個維度發展，高速和低速。

　　在高速方面，目前行業采用CAT3、CAT4的產品比較多，CAT6的產品有部分模塊公司的產品也實現了商業，但發貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業務需求的驅動，CAT6甚至CAT12的需求會逐步得到提升。此高速方向會延續到5G的時代。

　　在低速方面，物聯網面向海量連接，在一些物聯網的場景下，例如智能抄表，生態農業，智慧停車，智能小區，智能建筑等場景， 對廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更為明確。目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術都無法滿足這些挑戰，而NB-IoT，即基于LTE的窄帶IoT技術，這些物聯網場景的需求。對此，我們已經積極布局，今年06月聯合中國移動打通基站到NB-IOT終端的信令流程，GSMA上海展出;今年09月發布NB-IOT原型芯片，北京國際通信展展出;2017年H1我們會發布NB-IOT商用芯片Wisefone7100。

　　除了上述兩個方向外，還有一個技術需引起關注：CAT-M技術。NB-IOT雖然是一個IOT很重要的技術，但在某些場景不能滿足需求，因它不支持切換，對移動性支持差，尤其不支持語音，不能滿足物流監控、老人或者兒童監護等場景的需求，而這正是CAT-M技術解決的問題。目前美國ATT、Verizon等運營商對CAT-M的重視程度高于NB-IOT，中國運營商也在試點該技術。據了解，中興微電子已經完成協議預研，可以按照中國運營商建設計劃配合協議對接、樣片測試和最終商用。

　　國產自主研發芯片打破國外技術壟斷

　　國產自主研發芯片打破國外技術壟斷，成功獲得商用后對于國內芯片廠商也是極大的鼓舞，這個也是對國家在芯片產業上大力扶持的最好回報。“對于中興集團公司而言，它將扮演非常重要地角色，可以進一步提升整個公司的核心競爭力，掌握手機芯片的先進核心技術，對于中興集團公司在應對市場的風云變幻也將更加從容。另外自研芯片在成本上更具優勢，作為終端產業鏈上的一個重要環節，芯片成本的降低，會催進整個產業的發展，為客戶帶來更多的實惠。”

　　中興微電子于2005年12月成立了手機芯片研發團隊。目前中興微電子研發部門分布于深圳、南京、上海、西安和美國等9地的研發中心，-人員規模已超過2000人，碩士及以上學歷占80%以上，特聘算法設計與仿真、SoC架構設計和協議棧軟件架構等領域的國內外資深專家超過25人，并吸引了業界眾多優秀專業人才的加入，迄今為止已經吸納了海外歸國具有豐富業內經驗的人才15名。

　　另外，目前中興微電子的客戶支持團隊由研發團隊的精英組成。從基帶、射頻、驅動、modem協議、網絡路由、等多方面技術問題全方位覆蓋，當前支持20多個客戶，40多個項目，有正規的流程和支持系統，對問題實現快速響應，確保滿足客戶的產品里程碑時間。

　　而且客戶支持團隊由FAE和AE 2部分組成，根據問題緊急程度，隨時到現場定位解決。

　　中興微電子已經完全掌握了大規模深亞微米級數字集成電路設計技術，SOC設計技術，模擬和數模混合集成電路設計技術。目前設計的芯片最大規模超過1億門，量產工藝已達28納米，設計條件包括所用EDA工具以及硬件運行平臺的性能處于業界領先水平。

　　在4G通訊領域，中興微電子LTE芯片經歷了從無到有(ZX297500)、規模外場(ZX297502)到現在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三個主要階段。