早前臺積電公布了今年二季度的業績，營收達到23億美元，比業界預期高了5.2%，并順勢提高今年的資本支出，從原預估的90~100億美元提升到95~105億美元，正不斷的加強它在半導體代工市場的競爭優勢。

　半導體代工廠的競爭態勢

　　據Gartner發布的2015年的數據，在營收方面全球前五大半導體代工廠分別是臺積電、格羅方德、聯電、三星和中芯國際，市場份額分別為54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。

　　在工藝方面，中芯國際最落后，目前剛剛量產成功28nmHKMG工藝。

　　聯電早在2014年即量產這一工藝目前正在推進其14nm工藝，其意欲盡早量產這一先進工藝以在今年底廈門工廠投產的時候可以引入28nm工藝就近為中國企業服務以與中芯國際競爭。

　　格羅方德這幾年與聯電爭奪第二大代工廠的位置，不過其實它處境不佳，連續多年虧損的它讓持有該企業的阿聯酉阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)難以承受，加上這幾年石油價格的下降導致阿聯酉的財政也不充裕已多次傳出有意出讓該企業，去年購買三星的14nm工藝投入量產，但是其可能逃不脫出售的命運。

　　三星在半導體代工市場的份額雖然只有臺積電的10%，然而恰恰正是它對臺積電造成了最大的威脅，在14/16nm工藝上臺積電占優后，雙方眼下正在10nm和7nm工藝上激烈爭奪。

　三星和臺積電的惡戰

　　三星憑借的是整體產業鏈的優勢，它是全球最大的手機企業，也是全球手機產業鏈最齊全的企業，占有全球DRAM市場超過四成的市場份額。

　　在半導體營收排名方面，三星是僅次于半導體老大Intel的企業，2015年兩者的營收分別是378.5億美元、516.9億美元，市場份額分別為11.3%、15.4%(據Gartner的數據)。

　　早期三星通過為蘋果設計和開發手機處理器進入半導體代工市場，后來蘋果收購P.A.semi公司自行開發A系手機處理器后繼續由三星代工，同時三星也堅持開發自己的手機處理器，這推動著它在半導體代工市場的發展。

　　在20nm工藝上，三星競爭失敗，蘋果的A8處理器被臺積電搶走，但是在14/16nm工藝上先于臺積電量產贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會。

　　臺積電目前量產的16nmFF+工藝與三星的14nmFinFET處于同一水平，不過去年有分析指采用后者生產的蘋果A9處理器能效不如前者，今年蘋果即將發布的iPhone7采用的A10處理器據說已經全部由臺積電奪得采用16nmFF+工藝生產。

　　三星則從臺積電手里搶走了它的長期大客戶高通。

　　由于臺積電的20nm工藝表現不佳以及它優先照顧蘋果的原因導致高通的驍龍810出現發熱問題，高通出走離開臺積電選擇了三星，目前高通的高端芯片驍龍820正是采用三星的14nmFinFET工藝。

　　三星和臺積電都在爭取今年底量產10nm工藝，不過臺積電占有更多的客戶。業界普遍認為蘋果、聯發科和華為海思都會采用臺積電的10nm工藝，而三星的10nm工藝客戶則為三星自己的芯片和高通。

　　三星正集中全力開發7nm工藝，意欲在該工藝上搶回蘋果這個客戶的部分訂單，已率先引入極紫外光(EUV)設備(這被視為開發7nm工藝的關鍵設備)。

　　臺積電顯然不會松懈，在營收持續獲得高速增長創出新高的情況下，剛剛提升的預估今年資本支出是它的歷史最高峰，這接近了三星今年資本支出150億美元的67%，但是三星的資本支出需要兼顧手機研發等其他業務，投入半導體研發的資金可能不及臺積電，兩家在7nm工藝上的競爭很難說誰會贏。

　　中國因素的影響

　　中國是全球最大的芯片市場，購買的芯片占全球的比例約一半。

　　中國推出了200億美元的集成電路產業基金推動國內的芯片產業發展，成長起了華為海思、展訊等全球前十大芯片設計企業，因此臺積電、聯電紛紛進軍大陸市場設立半導體代工廠以就近為這些客戶服務贏得市場。

　　臺積電的南京工廠剛剛舉行了奠基儀式，預計在2018年投產，采用16nm工藝。聯電則如上所述其廈門工廠趕在今年投產或引入28nm工藝。

　　中芯國際本欲借助本土優勢，繼續獲得本地客戶的支持，不過在臺積電和聯電進入大陸市場建設工廠的情況下，其將面臨更激烈的競爭。

　　不過獲得政府扶持的它如今在資金方面已經不用太擔心，同時它又通過與高通、華為海思等大客戶合資的方式來增強自己的技術研發優勢，與比利時微電子研究中心(IMEC)合作引入新技術加速新工藝的研發，不過目前看來它在工藝研發上會落后這些競爭者不少。

　　聯電和中芯國際寄望正高速增長的中國市場獲得發展機會，但是如今臺積電也在積極進入中國市場的情況下給這兩家企業帶來了一些負面影響。