臺積電7月14日首度揭露最先進的5納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術藍圖。臺積電規劃，5納米FinFET于2020年到位，開始對外提供代工服務，是全球首家揭露5納米代工時程的晶圓代工廠。

　　臺積電透露，配合客戶明年導入10納米制程量產，臺積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務。臺積電強化InFO布局，是否會威脅日月光、矽品等專業封測廠，業界關注。

　　臺積電在晶圓代工領域技術領先，是公司維持高獲利的最大動能，昨天的新聞發布會上，先進制程布局，成為法人另一個關注焦點。

　　臺積電共同執行長劉德音特別針對10納米、7納米及5納米技術，說明臺積電的技術藍圖。他表示，臺積電10納米制程已有三個客戶完成產品設計定案，今年底前仍將持續導入客戶設計定案，預定明年第1季正式量產。

　　7納米部分，將不只用在手機芯片，也會用在高速運算芯片，明年第1季會有產品設計定案，預計2018年初量產。