我們在2016年的今天，回顧以下中國半導體近年來取得的驕人成績，并對中國半導體的未來發展做一個預測：

　　2016年大陸IC產業產值將成長15%

　　受惠于大陸經濟持續成長，加上以中低階智能型手機為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長，大陸IC產業能夠從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元，2010~2015年復合成長率達19.1%。DIGITIME Research預估，雖然智能型手機出貨量成長趨緩，加上全球經濟前景不確定性仍高，但在大陸IC內需市場仍能穩定成長，加上半導體產業政策支持推動下，2016年大陸IC產業產值將達666.4億美元，年成長15%。

　　十二五規劃期間，拜全球智能型手機，尤其是中低階智能型手機出貨大幅成長之賜，IC設計產業儼然成為帶動大陸IC產業產值成長最重要動能，產值由2010年56.6億美元逐年成長至2015年212.8億美元，2010~2015年復合成長率達30.3%，成長表現遠優于IC制造業與封裝測試業。

　　2011~2015年大陸前十大IC設計公司合計營收年復合成長率為30.1%，但占IC設計產業產值比重僅維持在4成水平，并未見到產業集中度提升態勢，除顯示大陸中小型IC設計公司也是促成大陸IC設計產業重要成長動能外，大陸IC設計公司家數快速增加，亦為帶動大陸IC設計產業產值成長的重要原因，DIGITIMES Research預估，十三五規劃期間，大陸IC設計公司將有機會超過1，000家。

　　在IC設計業仍能維持強勁成長動能、IC制造業新增產能將持續開出的預期下，DIGITIMES Research預估，2016年IC設計、IC制造占大陸IC產業產值比重將分別為37.9%、26%，封裝測試則持續受到擠壓，占大陸IC產業產值比重僅達36.1%，大陸IC產業結構將朝IC設計40%，IC制造與封裝測試各30%的政策目標邁進。

　　海思與展訊躍居全球前十大IC設計廠商行列

　　從十二五規劃期間大陸IC設計產業表現觀察，受惠于十五至十一五規劃期間大陸IC設計產業于網通與行動通訊相關技術布局方向正確，使得包括海思、展訊、銳迪科等IC設計業者能夠成為中低階智能型手機出貨量快速攀升的受益者，營收于十二五規劃期間快速攀升。

　　隨著大陸經濟持續成長，個人可支配所得逐年提升，進而帶動大陸IC內需市場呈現逐年成長態勢，在大陸IC設計業者設計能力提升的情況下，系統廠商采用意愿提升，加上包括國家重要專項、租稅減免政策、政府采購案等產業政策的支持，都成為十二五規劃期間推動大陸IC設計產業成長的重要原因，使大陸IC設計產業產值由2010年56.6億美元逐年成長至2015年212.8億美元，2010~2015年復合成長率達30.3%。隨著大陸IC設計產業產值規模擴大，產值年成長幅度也出現趨緩現象。

　　DIGITIMES Research預估，因大陸IC內需市場與中低階智能型手機出貨量持續成長，加上包括中央政府與地方政府產業政策大力支持，2016年大陸IC設計產業產值將達252.8億美元，年成長幅度將達18.8%。

　　海思和展訊躍居全球前十IC設計廠商

　　根據科技市調機構IC Insights的全球前十大IC 設計商排行與整體銷售額，結果發現高通(Qualcomm Inc.)/ CSR、聯發科銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果(Apple Inc.)/臺積電、展訊(Spreadtrum Communications， Inc.)卻成長大爆發!尤其是中國的展訊和海思雙雙進入榜單前十，讓人振奮。

　　根據最新數據，今年全球IC 設計商的總營收預料將下滑5% 至589.19 億美元，大部份都是受到高通/ CSR 總營收萎縮20% 的影響。IC Insights 指出，高通/ CSR 營收驟降，明顯是因為三星電子(Samsung Electronics Co.)決定改采自家的Exynos 系列處理器，不再向高通取貨的關系。

　　另一方面，在IC 設計產業排名第三的聯發科，今年營收也料將萎縮8% 至65.04 億美元。聯發科雖然在今年順利侵蝕對手高通的智慧手機處理器市占率，但卻坦承明年搶占市場的速度恐趨緩，主因高通又推出全新的高階產品。

　　相較之下，臺積電對IC 設計大廠蘋果供應的處理器銷售額今年則暴增111% 至30.85 億美元，增幅居前十大IC 設計商之冠。展訊以及華為旗下IC 設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)今年的銷售額也分別跳漲40%、19%，表現相當優異。

　　IC Insights 統計的2015 年全球前10 大IC 設計商排行與總銷售額：