在2016慕尼黑上海電子展期間，東芝半導體&存儲產品公司攜旗下的工業電子、物聯網應用及汽車電子等眾多技術和產品亮相。東芝本次參展的主題為「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會」。

　　東芝半導體&存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監吉本健先生、東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁先生、東芝電子(中國)有限公司副董事長野村尚司先生，向業內闡述東芝半導體對技術趨勢的理解、對應用市場的看法和對中國市場的規劃。

汽車電子的ADAS芯片

　　本次展會上，東芝重點介紹面向ADAS(高級駕駛輔助系統)領域的ViscontiTM圖像辨識處理器。該芯片從2013年開始量產，2015年已被世界頂級的汽車零配件廠商電裝公司所采用。由于其中搭載了東芝獨有的圖像硬件加速器和算法加速器，因此在高速下也可實現高水準的辨識率，而且擁有低功耗的特點。芯片中有4個內核，可以同時處理四種功能，諸如車道保持、行人檢測、信號檢測和交通標識檢測等，因此可以實時反饋信息。新一代的ViscontiTM有8個內核，因此可以同時處理更多功能，而且擁有更多的視頻輸入通道。這一升級主要是針對歐洲的防撞標準，夜晚也能夠識別。

　　CapriconTM是可同時控制HUD(抬頭顯示)和儀表盤的顯示控制器，配備了步進電機控制器，可兼容控制模擬儀表，為儀表盤和其他車載應用提供顯示功能。在歐洲高檔汽車上，這款芯片已經廣泛應用于虛擬儀表。該芯片內置了Cortex-R4 MCU和高性能MCU，從3.5英寸混合儀表到12.3英寸虛擬儀表都可以實現低功耗/低發熱量設計，工作溫度在-40~+85℃。其在歐洲的虛擬儀表市場上排名第一，占30%~40%的市場份額。針對最新的HUD技術，此芯片已經設置了相應的接口進行支持。此芯片同時還搭載了驅動液晶，以及驅動抬頭顯示的圖像處理功能。除了虛擬儀表以外，CapriconTM還可以同時驅動五路驅動電機，也可以組合儀表。

低功耗的藍牙分布式網絡

　　針對物聯網市場，東芝主要提供的是通訊以及存儲相關產品。

　　在通訊方面，東芝展示了低功耗的藍牙分布式網絡，主要有三個特點：自動組網、無線連接和聚集物聯網應用。同時，該網絡的一個節點可以對6個設備可見，即同時可連接2個主設備和4個從設備。

　　通過將最新技術運用在BLE 4.1版本上的藍牙分布式網絡可以解決無限多點通訊。使用這項藍牙分布式網絡，可以在智能家居傳感器網絡方面應用。

　　另外，東芝根據WPC的Qi低功率和中功率規范開發了1~15W無線功率傳輸應用的解決方案。目前5W和10W的無線充電主要可以充手機或者一些可穿戴設備。實現15W充電功率后，可以實現筆記本電腦和平板電腦的無線充電。

48層3D堆疊結構閃存

　　東芝存儲產品有四大優勢：1.微型化技術，現在已到15nm制程;2.有48層3D memory架構;3.可把內存芯片的控制器也封裝進來的封裝技術;4.長壽命技術。

　　東芝于去年率先在全世界發布了256GB 48層的3D Flash memory(BiCS FLASHTM)。通過3D構造，可以實現高密度大容量的內存方式，同時實現高速存儲和低功耗。新內存的接口是基于PCI Express標準、針對SSD進行優化的一種新的通訊標準——NVM Express。另外，閃存芯片核被封裝到一個16mm x 20mm的BG1塑料封裝里，容量高達256G。通過這種設計，把整個SSD封裝到一塊芯片中，使整個芯片面積大幅度減小，而且原來SSD外面的框架也不再需要。

IEGT/SiC實現高效、節能和輕小型的電力轉換

　　工業領域的明星產品是IEGT/SiC。憑借高耐壓、高節溫的IEGT和SiC材料的應用，東芝在新能源發電、輸配電以及變頻應用產業領域，為實現高效、節能和輕小型的電力轉換設備做出貢獻。這些產品可以廣泛用到電氣機車的牽引、可再生能源、電力輸送、工業變頻、電動汽車領域，這些領域現在對減小噪聲、減小裝置體積以及提高能耗的要求越來越高。

　　該產品的耐壓等級支持擊穿電壓從1700V到6500V產品線。應用了新材料——SiC-SBD(碳化硅肖特基二極管)和IEGT組成的混合器件具有低導通電阻和低開關特性，該特性可以使整個設備系統更高效、更節能和更輕小型化。針對不同應用情況，該器件可以提供兩種器件封裝：1.高可靠性，可雙面冷卻的“壓接式封裝IEGT(PPI)”;2.螺紋連接，方便拆卸處理的“塑料模塊式封裝IEGT(PMI)”。其中壓接式封裝是一種像紐扣電池一樣的封裝，是東芝獨有的一個封裝，從2012年開始量產。在結構上，和其它相關產品相比，紐扣封裝的兩面都可以散熱，而且整個安裝的體積明顯縮小。同時,由于它的獨特的構造可以大幅度減小在電源開關時的損耗——大致要省掉97%以上。與原來的產品相比，整個的安裝面積減少到原來的40%。

本文來源于中國科技期刊《電子產品世界》2016年第4期第73頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。