2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產業仍然實現了較快增長，1～9月份產業規模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產業的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發展”作為主題，探討了中國半導體產業成長中的機遇與途徑，其中特別強調了需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路。

　　手機熱潮或將過去

　　智能手機增速減緩，促使整機與IC廠商在產品差異化、服務全面化、商業模式創新化上做出特色。

　　業界較為一致的預測是2014年中國智能手機增速放緩，獨特的商業模式成為廠商贏利關鍵。在歷經了幾年高速增長后，智能手機市場開始面臨成長的天花板。由于之前的主要動能來自功能手機的換機潮，隨著智能手機滲透率不斷提升，這部分市場需求已逐漸被填滿。拓墣產業研究所上海子公司研究員劉翔表示，2014年中國智能手機出貨量預估為3.55億部，較2013年增長17.5%，低價將是大勢所趨，千元機將成主流，占比高達42%。

　　2013年中國IC設計業增勢良好，中國半導體行業協會集成電路設計分會數據顯示，2013年全行業銷售額有望達到874.48億元，比2012年的680.45億元增長28.51%，其中相當大成分得益于智能手機等通信行業的帶動。未來智能手機增速放緩必將對中國IC設計業后續發展帶來相當大的壓力。不過，劉翔也表示：“隨著手機行業整本增速減緩，廠商必將在產品差異化、服務全面化、商業模式創新化上做出特色。”這又給中國IC設計企業做大做強帶來了機遇。

　　正如工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵指出：“中國IC行業存在產業規模小、核心技術缺乏，自給能力弱、領軍人才匱乏，產業鏈協同格局尚未形成，缺少具有核心競爭力的大企業，抗風險能力弱，產業發展環境有待進一步完善等問題。在內需市場成為產業發展源動力的情況下，必須強化創新能力建設，進一步發揮企業作為技術創新主體的作用，在重大產品、重大工藝、重大裝備以及新興領域實現關鍵突破，形成我國的核心競爭力。”目前應用市場上出現的冷熱交替變化正是為IC業實現轉型升級創造了條件。

　　智慧城市帶動高速成長

　　物聯網、智慧城市一旦走向成熟，將對半導體產業形成持續的拉動作用。

　　雖然智能手機增長的高峰已過，但是一些新型應用又逐漸顯現出發展潛力。目前中國已經是全球最大的汽車市場，在最高端的汽車中，電子部件成本已經占到一半以上，隨著未來的發展，汽車電子前景可期。此外，醫療電子、健康照護、智能可穿戴設備等也將在未來幾年成為人們生活中常備的產品。不過，具備基礎戰略性市場地位的仍非物聯網、智慧城市莫屬，這個以數字化、網絡化、智能化為主要特征的應用一旦走向成熟，將給半導體產業帶來持續的拉動力。

　　住房和城鄉建設部建筑智能化技術專家委員會副主任張公權指出，日前，住房和城鄉建設部對外公布了2013年度國家智慧城市試點名單，確定103個城市(區、縣、鎮)為2013年度國家智慧城市試點。加上此前公布的首批90個智慧城市試點，目前住建部確定的試點已達193個。廣泛分布的傳感器、射頻識別(RFID)、工業級電子元器件、光電器件、高性能集成電路、電源模塊和嵌入式系統等產品將形成一條完整而龐大的電子產業鏈，為物聯網、智慧城市的發展提供基礎支撐。

　　據IDC預測，未來10年，智慧城市建設相關投資將超過2萬億元，其中2013年中國智慧城市市場規模將達到108億美元，預計2015年將達到150億美元，2013年～2015年間的復合增長率將達到18%。

　　重新考慮IDM模式

　　IDM模式或許是未來一段時間，適合中國IC業的發展模式，應適時調整發展思路。

　　面對一浪接著一浪不斷交替出現的應用市場，IC廠商有必要加快技術研發與工藝調整，抓住機遇，推出適合市場需求的產品。更重要的是，目前全球半導體業正處于發展的關鍵期，中國企業必須順應時代發展的脈絡，適時調整發展模式。

　　Foundry與Fabless的關系，正在重新調整。“20世紀80年代半導體業以IDM模式為主，但隨著行業的細分，逐漸形成了代工廠與設計公司的水平式發展結構。但是將來是不是一定會一直沿著這種模式走下去呢?”全球半導體聯盟亞太區執行長王智立博士提問指出。

　　隨著“摩爾定律”的發展，半導體一系列新技術涌現，有能力繼續跟蹤定律的廠家數量越來越少，導致的結果之一是Foundry廠的作用變得越來越重要。近兩年來盡管全球半導體業幾乎徘徊在3000億美元左右，但是代工業卻創造了一個又一個的奇跡，2012年全球半導體增長不足1%的時候，代工銷售額達到345.7億美元，與2011年的307億美元相比增長率達12.6%。

　　IC業發展的數十年中，我國IC業也是沿著代工廠與Fabless細分的模式前進。可是未來每一個工藝節點的進步都要付出極大的代價，要求達到財務平衡的芯片產出數量巨大，幾乎市場上己很難找出幾種能相容的產品，因此未來產業面臨的經濟層面壓力會越來越大。而且除了線路縮小之外，產業內還有諸多技術挑戰需要克服，如450mm硅、TSV3D封裝、FinFET結構與III-V族作溝道材料等，均需要大量資金的投入及上下游的技術配合。“中國IC業者也許應當適時考慮一下，什么樣的商業模式才是未來一個時期內最適合企業發展的模式。”王智立表示，“IDM模式或許是未來一段時期適合中國集成電路設計企業的發展模式。”

　　業界觀點

　　工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵

　　加強引導和鼓勵社會資源進入IC領域

　　我國集成電路產業正面臨新的發展形勢。全球集成電路產業進入重大調整變革期，集成電路產業的戰略地位進一步凸顯。美國將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首，歐盟啟動實施了微納米電子技術工業發展戰略。

　　我國擁有全球最大的集成電路市場，約占全球市場的一半。隨著新一代移動通信技術的發展，以移動互聯為代表的新興市場迅速興起，在金融卡芯片遷移、信息消費、節能惠民、寬帶中國等國家重大工程實施的帶動下，內需市場成為產業發展的源動力。而在國發18號文件、國發4號文件的推動下，產業發展取得了長足進步，規模持續擴大，創新能力顯著增強，企業實力明顯提升，產業結構不斷優化，產業聚集效應進一步凸顯，為未來產業的快速發展奠定了堅實的基礎。

　　因此，我國未來必須堅持需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路，進一步做大做強產業。一是要發揮企業作為技術創新的主體作用，在重大產品、重大工藝、重大裝備以及新興領域實現關鍵突破。二是要推動芯片與整機聯動發展，打造芯片整機大產業鏈。通過政策引導、環境營造等手段，推動集成電路產品定義、芯片設計與制造、封測的協調開發和產業化。加強對芯片與整機企業互動合作的引導，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力。探索軟硬件協同發展機制，全產業鏈合作機制，逐步構建有利于產業自身發展的生態環境。三是要加強資源整合與利用，培育具有國際競爭力的大企業，引導和支持企業間兼并重組，提高產業集中度，優化產業結構，培育具有國際競爭力的大企業，打造一批“專精特新”的中小企業。加強引導和鼓勵各類社會資源和資金進入集成電路領域，增強集成電路產業發展活力。

　　上海華虹宏力半導體制造有限公司總裁王煜

　　攜手推進集成電路制造產業發展

　　目前，中國是世界最大的電子產品制造國家，是最大的集成電路消費市場，長三角地區也集中了包括研發、設計、芯片制造、封裝測試以及其他相關產業在內的較為完整的集成電路企業，在中國整體半導體產業當中占據十分重要的地位。

　　10月9日華虹宏力舉行了開業儀式，成為中國最大的8英寸晶圓生產廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產線，月產能達l4萬片，工藝技術覆蓋1微米至90納米各個節點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、混合信號、射頻、圖像傳感器、電源管理、功率器件工藝等領域形成了具有競爭力的先進工藝平臺，并正在建立微機電系統(MEMS)工藝平臺。

　　其中，eNVM工藝平臺技術與銷售居于國際領先水平，擁有國內唯一的汽車級嵌入式閃存工藝平臺，功率分立器件技術與出貨量居全球8英寸代工企業首位，累計出貨超過300萬片8英寸晶圓;射頻(RF)通信器件技術、模擬和電源管理器件技術達到國內領先水平。代工產品被廣泛應用于各種智能卡(包括第二代居民身份證、社保卡、手機SIM卡、北京奧運會門票、上海世博會門票、金融1C卡等)、計算機、通信設備、消費類電子產晶、汽車、軌道交通、智能電網等領域。目前，華虹宏力在全球智能卡IC制造出貨量上占據世界第一的位置。

　　蘇州倍昊電子科技有限公司總裁黃奕紹

　　M.2eMMC將替代SSD在筆記本電腦中的應用

　　筆記本電腦、平板電腦、英特爾主推的超級本以及最新的便攜式電腦都講究輕、薄及續航力久的特點。現在廣泛使用的存儲方案是硬盤或SSD，存在體積大且厚重的問題。此外，硬盤有機械移動磁頭容易在移動過程中損壞。

　　相比目前筆記本電腦(包括平板、超級本等)市場上廣泛使用的兩種存儲產品，硬盤的價格便宜但讀寫速度慢，SSD價格較貴，讀寫速度快，eMMC作為一種閃存封裝規格，剛好處于中間位置，價格適中、讀寫速度適中，具有性價比最好，且更薄、更省電的特點。

　　目前eMMC模組已大量應用于智能手機，但還沒有將eMMC導入筆記本電腦之中。倍昊Bayhub電子科技公司是從凹凸科技(中國)有限公司中獨立出來，在中國注冊和獨立運營的芯片設計公司，日前開發了一款M.2規格eMMC閃存模組，與傳統的eMMC模組相比，具有更低價格、更薄、更節能的優點。而倍昊電子開發生產的系列芯片中有一款支持SATAII和eMMCv4.5HS200mode標準接口的橋接控制器，適合應用在eMMC閃存之中，構成最新的M.2模組，可適用于筆記本電腦、高端單反相機等產品上。

　　之前是因為閃存的容量較小不適合在筆記本電腦應用，但近幾年存儲需求不斷擴大，閃存技術快速跟進，單顆eMMC最大容量已經可達128GB。