作為一個通用標準，彎曲半徑應該設計得盡可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。

　　4. 焊盤

　　在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區域更容易使導體破損。因此，焊盤應避免出現在容易產生彎曲的區域。焊盤的一般形狀應該是像淚滴狀(見圖12-10) ，覆膜必須能遮住焊盤的接合縫。

　　5. 剛性增強板

　　在小型電子設備(如小型計算器)的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優化。柔

　　性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分離，如圖12-11 所示。元器件組裝和波峰焊接之后，通過裁切把剛性板分成不同的部分，以便于折疊成想要的形狀。

　　上述特別的要求表明設計柔性板僅有少數的幾步，遠比設計剛性板少。然而，其重要的設計差別必須記住:

　　1 )柔性印制電路的三維空間很重要，因為彎曲和柔性的應用可以節省空間并減少板層。

　　2) 與剛性板相比，柔性板對公差的要求較低，允許更大的公差范圍。

　　3) 因為兩翼可以彎曲，它們被設計的比要求的稍微長一些。

　　為了使電路成本達到最小，以下的設計技巧應當被考慮:

　　1 )總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。

　　2) 電路要小巧，應考慮使用一系列小電路代替一個大電路。

　　3) 無論何時都要遵循建議的使用公差。

　　4) 僅在必需的地方設計元粘接的區域。

　　5) 如果電路僅有少數幾層，則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。

　　6) 在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上，指定使用0.0001 in 的粘結劑。

　　7) 制造無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。