PowerPCB 快捷命令
C 補充格式 ,在內層負片設計時用來顯示Plane 層的焊盤及Thermal。
使用方法是,從鍵盤上輸入C 顯示,再次輸入C 可去除顯示。
D 打開/關閉當前層顯示,使用方法是,從鍵盤上輸入D 來切換。建議設計時用D 將 Display Current Layer Last=ON的狀態下。
DO 貫通孔外形顯示切換。ON時孔徑高亮顯示,焊盤則以底色調顯示。
使用方法是,從鍵盤上輸入Do來切換。
E 布線終止方式切換,可在下列3種方式間切換。
End No Via 布線時ctrl+點擊時 配線以無VIA 方式終止
End Via 布線時ctrl+點擊時 配線以VIA 方式終止
End Test Point 布線時ctrl+點擊時 配線以測試PIN 的VIA方式終止
使用方法是,從鍵盤上輸入E 來切換。
I 數據庫完整性測試,設計過程中發現系統異常時,可試著敲此鍵。
L 改變當前層到新的n 層
可為數字或是名字,如(L 2) or (L top)。
N 用來讓NET 高亮顯示,為要顯示的信號名。可以堆棧方式逐個顯示信號,如N GND 會高亮顯示整個GND。
N- 會逐個去除信號
N 將會去除所有的高亮信號
O 選擇用外形線來顯示焊盤與配線。
PO 自動敷銅外形線on/off 切換。
Q 快速測量命令。可以快速.測量dx,dy 和d 。注意精確測量時將狀態框中的Snaps to the design grid 取消。
QL 快速測量配線長度。可對線段、網絡、配線對進行測量。
測量方式如下:首先選擇線段、網絡或者配線對,然后輸入QL 就會得到相關長度報告。
R 改變顯示線寬到 , 如, R 50。
RV 在輸出再使用文件 Reuse 時,用于切換參數設定。有關詳細信息請參見 To Make a like Reuse in Object Mode
SPD 顯示 split/mixed planes 層數據,該命令控制 split/mixed planes 參數對話框中的一個參數。
SPI 顯示 plane 層的thermal 。該命令控制 split/mixed planes 參數對話框中的一個參數。
SPO 顯示 split/mixed planes 層的外形線。該命令控制 split/mixed planes參數對話框中的一個參數。
T 透明顯示切換。在復雜板子設計時很有用。
X Text 文字外形線顯示切換。
W 改變線寬到 ,如W 5。
Grid 命令
G {} Grid 全局設定,第二個參數為可選項。可同時改變設計與VIA Grid。
如G25 或者G25 25。
GD {} 屏幕上的顯示Grid 設定。第二個參數為可選項。
如GD25 25 或者GD100。
GP 切換極坐標 grid 。極坐標 grid 在設計外形為圓形、或者元件布局按極坐標方式放置時使用。
GP r a 極坐標下的元件指定移動方式(r 為半徑,a 為角度)。
GPR r 極坐標下的元件指定移動方式,在角度不變時,改變到半徑r。
GPA a 極坐標下的元件指定移動方式,在半徑不變時,改變到角度a。
GPRA da 極坐標下的元件指定移動方式,在半徑不變時,改變到當前角度da
GPRR dr 極坐標下的元件指定移動方式,在角度不變時,改變到當前半徑r。
GR 設計 grid 設定, 如GR 8-1/3, GR 25 25, G 25。
GV 貫通孔Via grid 設定, 如 GV 8-1/3, GV 25 25, or GV 25。
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