傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發展，引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。

　　IC封裝基板市場早期，日本搶先占領了絕大多數市場份額。后續韓國、臺灣地區封裝基板業開始興起并快速發展，與日本逐漸形成“三足鼎立”瓜分世界封裝基板絕大多數市場的局面。現在日本、臺灣地區和韓國仍是全球IC封裝基板最主要的供應地區，其中日系廠商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern等公司較著名;而韓系廠商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck等公司為主;臺灣地區有名的有UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM。

　　就技術而言，日本廠商仍較為先進。不過近幾年來，臺灣地區廠商產能已陸續開出，在較為成熟的產品方面(例如PBGA)更具成本優勢，銷售量不斷攀升，成長快速。據市場調研機構Prismark 2012年的統計數據表明，在全球前11大基板企業銷售收入中，臺灣地區企業就占了四家。

　　進軍封裝基板，提供一站式服務

　　國內從事封裝基板生產的企業并不多，而且大多數是外商或臺商獨資或者是合資企業。深南電路是國內為數不多的封裝基板廠家之一，同時也是國內最早進入封裝基板領域的本土公司。該公司是深圳中航集團有限公司旗下的國家級高新技術企業，為實現業務升級轉型，并承擔國家重大科技專項任務，在2009年專門組建了封裝基板事業部，在深圳市建立了研發及生產制造基地。目前其基板一廠日產能為1,000PNL(16×22英寸)，基板二廠也在今年三月份連線投產，一期日產能1,500PNL，二期規劃日產能2,500PNL(20×24英寸)。

　　據深南電路公司技術營銷經理劉良軍介紹，該公司具備PBGA、WB-CSP、被動器件埋入等封裝基板批量生產能力，可提供FC-BGA、FC-CSP、FC-POP、FC-SiP等封裝基板樣品。目前基板產品包括BGA、Camera、SiP、Memory、MEMS、RF基板等。

　　劉良軍指出，封裝基板的趨勢是薄型化和小型化，要求線距更細、孔徑更小，這對材料選擇、表面涂覆技術和精細線制作、精細阻焊等加工工藝提出了更高的挑戰。深南電路也在不斷追趕更加先進的封裝基板技術，目前該公司已量產的基板線寬/線距可達35/35µm、盲孔/孔徑最小可達75/175µm、通孔/孔徑100/230µm、阻焊對位精度±35µm等，表面涂覆材料采用E’lytic Ni/Au、ENEPIG、OSP、AFOP。到明年，這些參數都將升級，分別達到線寬/線距20/20µm、盲孔/孔環最小可達65/150µm、通孔/孔徑100/200µm、阻焊對位精度±20µm，表面涂覆將采取Immersion Tin等新材料。

　　隨著電子產業的發展速度越來越快，新產品層出不窮，對上游芯片、封裝的要求也越來越高。SiP封裝技術由于具有小型化、高性能、多功能集成等優點，可以實現多個芯片的集成封裝，能大大節省產品體積和提高可靠性需求，從而受到了產業的廣泛關注。為了滿足業內越來越多對SiP封裝的需求，深南電路結合自身業務能力和產業鏈上下游，提供從SiP設計、PCB/基板生產、焊接加工、樣片封裝、測試等一站式服務。

　　用戶只需在流片初期將封裝設計需求交給他們，流片結束后一個星期左右便可拿到SiP封裝樣片。“我們的SiP設計包括了器件建模和裸片堆疊設計、封裝基板設計、埋入式有源芯片基板設計、埋入式無源器件基板設計等。”劉良軍說道，“基于多結構實驗平臺，即封裝實驗線為主平臺，失效分析、環境可靠性測試、信號功能測試三個輔助平臺，我們形成了SiP封裝技術研發關鍵能力布局，并將產品類型擴充至QFN、BGA、LGA、POP、PiP、SiP、3D埋入式等封裝。”