深南電路研發管理部副總經理陳一杲表示，公司基板業務以前面對的客戶多是封裝廠商，但是隨著行業趨勢的變化，現在策略慢慢有所調整，更多面向的是芯片廠商和終端系統廠商，這比直接面向封裝廠來得更主動，把握度更強，因為做產品定義時就要考慮到芯片設計、封裝設計、PCB設計等。系統廠商或芯片廠商想要用最低成本、最合理方式做出產品來，還需要像深南電路這樣的后端企業來一起配合。

　　“對于芯片或系統廠商來說，想要創新的話必須依賴于先進的封裝技術。我們公司是后端制造上資源整合最完整的企業，基板、PCB、PCBA、封裝都有能力做，可以幫助他們在產品上實現創新。”陳一杲說道，“未來還有一個趨勢是，整個半導體產業是在慢慢融合和相互合作，不像原來劃分那么明確。我們提供一站式服務，是考慮到如果單獨做封裝或單獨做基板，最后會變得無路可走，因為沒有新的東西很難實現突破，只有把這些東西融合在一起，相互去滲透，整合新技術，那這些技術才會帶來新的體驗和新的競爭力。”

　　埋入式技術將打破產業格局

　　越來越多的高密度、多功能和小型化需求給封裝和基板都帶來了新的挑戰，很多新的封裝技術應運而生，包括埋入式封裝技術。埋入式封裝技術是把電阻、電容、電感等被動元件甚至是IC等主動器件埋入到印刷電路板內部，這種做法可以縮短元件相互之間的線路長度，改善電氣特性，而且還能提高有效的印制電路板封裝面積，減少大量的印制電路板板面的焊接點，從而提高封裝的可靠性，并降低成本，是一種非常理想的高密度封裝技術。

　　據陳一杲介紹，早期埋入式技術主要應用在PCB上，現在也應用到了封裝基板上。在PCB中埋入電阻、電容等被動器件已經是非常成熟的技術，深南電路很早就掌握了這類技術。埋入式技術從PCB轉移到基板上，實現難度更大，因為基板的精細度更高，擊穿厚度更薄，所以要求制造加工能力更強和精準度更高。不過因為技術原理一樣，所以其在基板上埋入被動器件也很快地實現了量產。

　　該公司在基板中實現埋入電阻、電容等被動元件主要有兩種，一種是平面埋入，也稱薄膜式埋入，即將只有幾個微米的電阻、電容材料埋入板內部，通過圖形轉移、酸性蝕刻等一系列工藝做出相應電阻或電容圖形。另一種方法是分立式埋入，就是把01005、0201、0402等超薄型封裝規格的電阻電容直接通過SMT工藝、填孔互聯工藝貼合進基板里面。埋入式封裝對元件的埋入數量并無限制，主要看封裝面積，如果面積足夠可以多埋。雖然這種做法封裝成本會變高，但是對整個產品來講未必成本會變高，因為可以省掉后面的元器件購買和SMT貼片成本，并且在性能上也會有所提升。

　　除了埋入電阻、電容、電感等被動元件外，深南電路也在積極開發埋入IC技術，即直接把芯片裸片埋置到基板內部進行板級封裝，其復雜程度比埋入被動元件更進一步。經過長期的技術積累和創新，該公司目前已經生產出IC埋入基板樣片，接下來就是需要和客戶一起聯合開發，根據他們的需求定義最終產品。“我們現在主要在找有這方面想法的客戶來聯合開發，做成產品化和工程化。技術我們都已經具備了，只是后續需要把這個技術大規模應用在產品上，并且提高生產良率和可靠性。我們還需要尋找有這方面意愿的客戶，找一些真正的產品來做。”陳一杲說道。

　　高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現蘊藏著產業結構和行業結構重大變革的可能性，從材料廠、IC代工廠、IC設計公司到印制電路板/基板廠商、封裝廠家、系統廠商，即產業鏈上下游的協作是不可缺少的。陳一杲表示：“埋入式技術的發展，對原有器件供應商的沖擊是非常大的，這時他們就需要改變，例如他的器件需要滿足埋入的條件。新的技術出來，一定會打破固有模式。企業及時了解市場的變化，及時轉型是非常重要的。”

　　后記

　　由于SoC芯片集成度已接近物理極限，晶圓級封裝(CSP)、系統級封裝(SiP)、器件埋入等先進封裝技術為系統進一步集成提供了一個可行的途徑。目前領先的整機設備制造商在產品設計時不僅僅考慮器件功能，也開始考慮封裝設計、模塊設計、埋入式PCB設計等，同時也在積極尋找創新的組件與模塊封裝方案，以提高系統可靠性，縮小產品尺寸，實現產品的優化和創新。

　　由深圳市半導體行業協會與思銳達傳媒聯手舉辦的 “2013先進封裝與制造技術論壇”將于2013年11月26日在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行。本次活動將匯集國內外知名封裝方案提供商與整機設備制造商，探討如何利用先進封裝與制造技術幫助整機企業解決在小型化產品設計時遇到的難題與挑戰，讓整機設備廠商從芯片級甚至是晶圓級優化產品設計，打造具有成本優勢和功能差異的產品，實現產業升級。