由國人在美國矽谷成立的美國EiC無線通訊公司，昨(11/20)發表一系列的功率放大器模組(Power Amplifier Modules)產品，包括：ECM007及ECM009等。此系列產品內含的專屬射頻IC晶片，采先進的磷化????(InGaP GaAs HBT)制程技術，其特色是在超小體積及熱效能的技術突破，使客戶獲得GPRS Class-12的操作需求并同時顯著縮減線路空間。EiC執行長盧超群博士表示，這些突破性的特色是設計技術與制程技術最隹化的表現，將可滿足從講求高效能、高可靠性的無線基地臺市場，到講究成本、體積及效率要求的手機及PDA市場。

新推出的ECM007采業界標準9mm11mm模組封裝；至於，ECM009產品則為目前市場上體積最小的GSM/GPRS功率放大器模組，其模組封裝僅有6mm6mm。該產品特別設計作為一種RF傳輸放大器，主要應用在三頻 GSM(880MHz~915MHz)、DSC(1710MHz~1785MHz)及PCS(1850MHz~1910MHz)可攜式數位裝置之上，例如：手機、個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)、無線數據機。

現今手機裝置的傳輸速率多為Class 8及Class10等級，EiC全新的功率放大器模組可將傳輸功能延伸到全功能GPRS Class 12等級。另外，超小體積的功率放大器模組，使得系統廠商在將特性及功能整合入更小體積的無線通訊裝置時，保有更大的設計彈性。此二項新產品可在現行GPRS Class-10及GSM Class-8等級下運作，更可在全功能GPRS Class-12級運行無阻。

美國EiC無線通訊公司從1997年在美國矽谷成立砷化??(GaAs HBT)晶圓廠，這是由??創科技公司、裕隆集團新揚投資公司、宏泰電工公司及其他創投基金所共同設立，盧超群表示，該公司一直致力於研發磷化????制程技術，以積極搶攻無線基地臺市場。EiC擁有提供基地臺最完整的寬頻放大器產品線；此外，EiC亦有供給CDMA 手機應用的產品線，業已正式進入量產。EiC在無線基地臺市場的成功，最近在支援DoCoMo上個月甫登場的3G行動通訊服務的第三代行動電話基地臺架構的日本五個主要供應商，贏得設計采用的例子可以獲致證明。

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