- 由國人在美國矽谷成立的美國EiC無線通訊公司，昨(11/20)發表一系列的功率放大器模組(Power Amplifier Modules)產品，包括：ECM007及ECM009等。此系列產品內含的專屬射頻IC晶片，采先進的磷化????(InGaP GaAs HBT)制程技術，其特色是在超小體積及熱效能的技術突破，使客戶獲得GPRS Class-12的操作需求并同時顯著縮減線路空間
- 關鍵字：
磷化銦鎵 EiC 功率放大器
磷化銦鎵介紹
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