英特爾在今年臺北舉辦的英特爾科技論壇（IDF）中宣布，將生產最高可達到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統。英特爾資深??總裁Ron Smith表示，此產品的技術架構采最新的高階堆疊式封裝，可將英特爾的StataFlash記憶體和動態記憶體（RAM）堆疊在一起，做成大小只有8x11公厘的記憶體模組。

由於手機的應用日益擴大，對於小型記憶體的容量要求也愈來愈高，尤其是在照相等多媒體的應用上，對於儲存容量的占用遠大於過去的文字簡訊內容。英特爾挾其PC市場的龍頭地位，對於高成長的手持設備也躍躍欲試，除了推出代號為Bulverde的新一代XScale嵌入式處理器，更積極提出可攜式記憶體的解決方案。

在Flash的市場上，英特爾也是龍頭，而英特爾在記憶體堆疊技術上也居於領導地位，目前更挑戰高達1GB的高容量，并滿足小型化的要求。此一技術突破讓手持設備的應用有更大的空間，若再加上更高效能的多媒體處理器，手持設備將宛如一臺小型的多功能電腦。

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